公开(公告)号：CN118382511A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202280082216.X

申请日：2022-11-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤木雅之 ,  清泽信人

IPC: B24B21/00 ,  B23Q15/00 ,  B24B9/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明关于一种基板研磨方法，其将研磨带按压于晶片等基板以研磨该基板。在基板研磨方法中，将已研磨的基板的实际研磨条件和实际研磨条件下的研磨带的实际使用量储存于数据库(21a)并将实际研磨条件与实际使用量关联起来，在对研磨对象基板进行研磨之前，从数据库(21a)检索与研磨对象基板的预设研磨条件一致的实际研磨条件，将与和预设研磨条件一致的实际研磨条件关联起来的研磨带的实际使用量决定为对于研磨对象基板进行研磨所需的研磨带的预测使用量，比较研磨对象基板的研磨中使用的研磨带的剩余量与已决定的预测使用量，当研磨带的剩余量在预测使用量以上时，用研磨模块(4A、4B)对研磨对象基板进行研磨。

公开(公告)号：CN111522286A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010066334.4

申请日：2020-01-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤木雅之 ,  清泽信人 ,  北村圭

IPC: G05B19/05 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了控制系统、计算机能够读取的记录介质及控制系统的方法，其能够高效地进行动作调整作业且安全地调整单元。控制系统(20)具备：控制装置(10)；以及多个终端装置，能够与控制装置(10)连接。控制装置(10)具备：存储装置(110)，储存了处理程序；以及处理装置(120)，根据处理程序而执行运算。处理程序包括以下的指令：以没有将访问对象单元的排他性操作权赋予多个终端装置中的任一个终端装置为条件，对应从多个终端装置中的一个终端装置即对象终端装置发送给控制装置(10)的、调整对象单元对访问对象单元的访问操作权的请求，将访问操作权赋予对象终端装置。

公开(公告)号：CN111522286B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202010066334.4

申请日：2020-01-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤木雅之 ,  清泽信人 ,  北村圭

IPC: G05B19/05 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了控制系统、计算机能够读取的记录介质及控制系统的方法，其能够高效地进行动作调整作业且安全地调整单元。控制系统(20)具备：控制装置(10)；以及多个终端装置，能够与控制装置(10)连接。控制装置(10)具备：存储装置(110)，储存了处理程序；以及处理装置(120)，根据处理程序而执行运算。处理程序包括以下的指令：以没有将访问对象单元的排他性操作权赋予多个终端装置中的任一个终端装置为条件，对应从多个终端装置中的一个终端装置即对象终端装置发送给控制装置(10)的、调整对象单元对访问对象单元的访问操作权的请求，将访问操作权赋予对象终端装置。

公开(公告)号：CN117616371A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048509.6

申请日：2022-07-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤木雅之 ,  清泽信人

IPC: G06F3/0481 ,  H01L21/02

Abstract: 在半导体制造装置中，减轻伴随着GUI画面的本地化的作业负荷。提供一种用于对控制程序的GUI画面进行本地化的方法，所述控制程序构成为控制半导体制造装置。所述半导体制造装置具备作为所述半导体制造装置的构成要素的多个模块，各所述模块具备作为该模块的构成要素的多个器件，所述方法包含：读入设定文件的步骤，该设定文件定义了用于在所述GUI画面显示与所述模块及所述器件相关联的记述的数据，并且所述设定文件是结构化为与所述模块对应的上位层和与所述器件对应的下位层的文件；接受对于在所述设定文件中被记述的值的译文的输入的步骤；以及用所述译文置换所述值并作为翻译完成设定文件进行保存的步骤。