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公开(公告)号：CN101985208B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101985208A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101228623A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026891.1
申请日：2006-08-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/683 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/6723 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/68728
Abstract: 提供了基板处理单元、基板传送方法、基板洗净处理单元和基板电镀设备，使得诸如机器人臂的基板载入机构在载入基板之后快速释放保持在基板上，从而缩短保持所述基板的时间并提高流通量。所述基板处理单元(10)包括用于将所述基板(11)保持在特定的保持位置的基板保持机构(10)，以及处理机构(32)，用于将规定的处理施加至由所述基板保持机构所述保持的所述基板，其中基板引导机构(20)设有引导销(15)，用于将所述基板引导至保持位置附近。所述基板引导机构具有位于保持位置的所述基板的外周上的多个辊(14)，而所述多个辊适于通过从所述基板的侧部将所述基板的周边支承在所述保持位置的附近而支承所述基板，所述辊具有一体的结构，所述一体的结构包括大直径部分以及形成在所述大直径部分上方的小直径部分，而大直径部分的上侧部分具有肩部，以便所述基板在传送中临时地支承在其上，并且所述肩部形成有朝向其外周向下倾斜的倾斜表面。
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公开(公告)号：CN102229104B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN1659686A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812994.9
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC classification number: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100355021C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03812994.9
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC classification number: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
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公开(公告)号：CN1894772A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037939.X
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。
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公开(公告)号：CN101157199B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710162207.9
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN102229104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110119250.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN100545998C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200480037939.X
申请日：2004-12-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。
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