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公开(公告)号：CN104124190B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN108396360A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810122732.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06 , C25D17/00 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/687 , H01L21/768
CPC classification number: C25D17/004 , C25D5/028 , C25D5/10 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25D17/06 , H01L21/2885 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L21/68785 , H01L21/76838
Abstract: 本发明提供电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质。电镀装置能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺，基板保持架能够在这样的电镀装置中使用。提供用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板的基板保持架，该基板保持架具有用于保持基板的主体部，该主体部具有第一开口部和第二开口部，主体部构成为当在主体部上保持基板时，通过第一开口部将基板的表面的被电镀区域露出，通过第二开口部将基板的背面的被电镀区域露出，在主体部的外周部的至少一部分具有从外周部突出的密封部。
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公开(公告)号：CN104952769A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510121582.3
申请日：2015-03-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67057 , B25J11/0095 , H01L21/67034 , H01L21/67173 , H01L21/67276 , H01L21/68721 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供基板处理装置以及抗蚀剂剥离装置。本发明的课题在于抑制药液气氛向处理槽的周围扩散。本发明的基板处理装置具有：处理槽，其收纳保持在基板保持架的基板，并用于对上述基板进行处理；升降器，其支承基板保持架基板，将保持架收纳于处理槽或者从处理槽中取出保持架；以及护罩，其覆盖通过升降器从处理槽中取出的基板保持架的周围。
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公开(公告)号：CN100355021C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03812994.9
申请日：2003-05-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/02 , H01L21/304 , C23C18/00 , C25C7/00 , C25D5/00
CPC classification number: H01L21/67051 , C23C18/1619 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02
Abstract: 一种衬底处理设备，具有处理槽(10)、罩(40)、喷嘴(60)和衬底头(80)。处理槽(10)用于在容纳于其中的镀液(Q)中对衬底(W)进行镀膜；罩(40)用于有选择地打开和关闭该处理槽(10)的开口(11)；喷嘴(60)安装在罩(40)的上表面；衬底头(80)用于吸引衬底(W)的背面以夹持衬底(W)。随着罩(40)从处理槽(10)的开口(11)移开，衬底头(80)降低以把衬底(W)浸在镀液(Q)内，用于对衬底(W)进行镀膜。当衬底头(80)提升同时处理槽(10)开口(11)由罩(40)关闭时，衬底(W)通过喷嘴(60)清洁。
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公开(公告)号：CN113073374B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202110007901.3
申请日：2021-01-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108183081B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201711449690.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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公开(公告)号：CN113073374A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110007901.3
申请日：2021-01-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。
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公开(公告)号：CN112640058A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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公开(公告)号：CN109537032A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811109882.X
申请日：2018-09-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 镀覆装置具有：镀覆槽；基板保持架，该基板保持架配置于所述镀覆槽，用于保持基板；阳极，该阳极用于在与所述基板之间产生电场；以及至少一个电场遮蔽体，该至少一个电场遮蔽体用于遮蔽所述基板保持架和所述电场的一部分或者全部，所述电场遮蔽体具有使所述基板与所述阳极之间的电场穿过的开口部，并且，所述电场遮蔽体构成为能够独立地调整所述开口部的第一方向上的开口尺寸以及第二方向上的开口尺寸。
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公开(公告)号：CN104124190A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410160612.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。
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