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发明公开
研磨方法及研磨装置审中-公开

公开(公告)号：CN118875832A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410506256.3

申请日：2024-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 猿渡央 , 铃木宪一

IPC: B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种不会对基板造成损伤而能够使基板从基板保持部脱离并交接到搬送装置的研磨装置和研磨方法。使保持有研磨后的基板的研磨头(1)移动到位于基板检测位置的搬送装置(50)的载物台(51)的上方，使弹性膜(4)膨胀，直到设置于搬送装置(50)的基板检测传感器(52)检测到基板接近载物台(51)为止。在弹性膜(4)的膨胀停止后，通过上下移动装置(58)使载物台(51)从基板检测位置移动到基板接收位置，通过从喷射喷嘴(53)向基板和与该基板紧密贴合的弹性膜(4)的边界喷射气体而使基板从弹性膜(4)的基板保持面脱离。

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