研磨装置
    1.
    发明公开
    研磨装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118254094A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311793004.5

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 提供一种能够提高与膜厚测定值相对应的位置坐标的精度的研磨装置。研磨装置具备:测定研磨垫(1)的厚度的垫厚度测定装置;对于基板倾斜地照射光,决定测定点的膜厚测定值的光学式膜厚测定装置(30);以及将表示测定点的位置的测定坐标与膜厚测定值相对应的控制装置(50),基于表示研磨垫的厚度与测定坐标的移动量的关系的相关数据,决定与研磨垫(1)的厚度的测定值相对应的测定坐标的移动量,基于所决定的测定坐标的移动量来修正与膜厚测定值相对应的测定坐标。

    研磨装置
    2.
    发明公开
    研磨装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119427201A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411023365.6

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明提供一种研磨装置,能够防止研磨液的磨粒、工件的研磨屑附着于光学传感器头,提高工件的膜厚的测定精度。研磨装置具备:研磨台(3),该研磨台支承形成有通孔(4)的研磨垫(2);光学膜厚测定系统(20),该光学膜厚测定系统具有安装于研磨台(3)的光学传感器头(25);透明液流入路(50),该透明液流入路向通孔(4)供给透明液;以及与通孔(4)连通的投光侧透明液流出路(51)及受光侧透明液流出路(52)。光学传感器头(25)具有向斜上方发出光的投光面(71)和接收来自工件(W)的反射光的受光面(72),投光面(71)面向投光侧透明液流出路(51),受光面(72)面向受光侧透明液流出路(52)。

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