公开(公告)号：CN1653597A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811301.5

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 白樫光彦 ,  安田穗积 ,  粂川正行 ,  小畠严贵

IPC: H01L21/3063 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3205 ,  C25F3/00 ,  C25F7/00 ,  B23H3/02

CPC classification number: H01L21/02087 ,  B23H5/04 ,  B23H5/08 ,  B24B37/345 ,  C25F3/00 ,  C25F7/00 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76873

Abstract: 本发明提供了一种衬底加工设备，该设备可通过利用电解加工方法加工衬底，同时把在CMP加工上的负载降低到最小可能的程度。本发明的衬底加工设备包括：电解加工单元(36)，该单元对具有形成在所述表面上的待加工膜的衬底表面电解地去除，所述单元包括接触该衬底W所述表面的进给区段(373)；倾斜－刻蚀单元(48)，该单元用于刻蚀掉这样的部分，该部分为该衬底的在已经与在该电解加工单元(36)中进给区段(373)接触部分上的保持未加工的待加工膜；用于化学和机械地对衬底表面进行抛光的化学机械抛光单元(34)。