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发明公开
基板研磨装置和基板研磨方法审中-实审

公开(公告)号：CN115139214A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210293413.8

申请日：2022-03-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤本拓矢 , 高田畅行

IPC: B24B37/00 , B24B37/013 , B24B37/34 , B24B49/12 , B24B57/02

Abstract: 本发明提供一种在测定研磨中的基板的膜厚时，能够不使光的透过率降低地以较高精度进行测定的基板研磨装置和基板研磨方法。基板研磨装置(1)具备载物台(10)、保持研磨垫(22)的研磨头(21)、研磨液供给喷嘴(28)、膜厚测定头(31)、光谱解析部(34)、安装有膜厚测定头(31)的测定头喷嘴(40)，测定头喷嘴(40)具备形成横穿光和反射光的光路的液体的流动的第一流路系统(71)和第二流路系统(72)，第一流路系统(71)具有位于光路上的开口部(154)，第二流路系统(72)具有液体喷出口(254)和液体吸入口(255)，液体喷出口(254)和液体吸入口(255)位于开口部(154)的两侧。

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