公开(公告)号：CN108699722B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201780014785.X

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  下山正 ,  岸贵士 ,  西浦文敏

IPC: C25D17/00 ,  C23G1/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288

Abstract: 本发明在于防止因形成于基板的边缘部的氧化膜及/或附着于基板的边缘部的有机物而导致镀覆膜厚的均匀性变差。本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，对设于基板保持架的所述基板施加电压以进行镀覆；及边缘部清洗装置，局部地去除设于所述基板保持架之前存在于所述基板的边缘部的有机物及氧化膜的至少一者。

公开(公告)号：CN108699722A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780014785.X

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 长井瑞树 ,  下山正 ,  岸贵士 ,  西浦文敏

IPC: C25D17/00 ,  C23G1/02 ,  C25D5/34 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  H01L21/288

Abstract: 本发明在于防止因形成于基板的边缘部的氧化膜及/或附着于基板的边缘部的有机物而导致镀覆膜厚的均匀性变差。本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，对设于基板保持架的所述基板施加电压以进行镀覆；及边缘部清洗装置，局部地去除设于所述基板保持架之前存在于所述基板的边缘部的有机物及氧化膜的至少一者。

公开(公告)号：CN107955956A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710947463.2

申请日：2017-10-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  藤方淳平 ,  西浦文敏 ,  岸贵士

IPC: C25D3/38 ,  C25D21/10 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/28 ,  C01G3/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/80 ,  C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  C25D21/14 ,  C25D21/18 ,  C25D7/12 ,  C25D21/10

Abstract: 提供如下的溶解性的氧化铜粉体：能够防止通过电镀形成的铜膜的质量的降低。供给到基板(W)的电镀用的电镀液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的多种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到电镀液中。对浸渍在电镀液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。