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公开(公告)号：CN112410859B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202010586728.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持架及镀敷装置提高实施镀敷的方形基板的面内均匀性。一种实施例的基板保持架(24)是用于保持方形的基板(W)，以对基板(W)进行电镀。基板保持架(24)具有：第一保持构件(121)；以及第二保持构件(126)，在与第一保持构件(121)之间夹持基板(W)，并具有与基板(W)的周缘部接触而向基板(W)供给电流的接点。第二保持构件(126)包括：开口部，规定形成电场的区域；以及遮蔽部，在比开口部远离基板(W)的位置，比开口部朝内侧突出，遮蔽基板(W)的面的周缘部。遮蔽部呈在基板(W)的周缘部具有规定的遮蔽宽度的框形状，并且在其角落部具有遮蔽宽度比周围小的不连续部。
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公开(公告)号：CN116479506A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310398353.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
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公开(公告)号：CN113825861A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN1531028A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310124953.0
申请日：2003-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , H01L21/445
CPC classification number: C25D5/34 , C25D5/18 , C25D5/50 , C25D17/001 , C25D21/12
Abstract: 一种电镀方法，即使当凹槽具有高的纵横比时，此方法也可以在基片表面的凹槽内形成无缺陷、完全嵌入的导电材料互连。并且即使在基片表面同时存在窄的沟槽和宽的沟槽时，也可以提高基片镀膜的平整度。根据本发明的电镀方法包括：在基片表面与阳极之间提供高电阻结构，所述表面与阴极连接；用电镀液填充基片与阳极间的空间，同时，在阴极和阳极之间施加电压；使镀膜在基片表面上生长，同时将阴极与阳极间流动的电流控制为恒定值。
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公开(公告)号：CN119948210A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380065554.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在仅向基板的一方的对置边供电的镀覆装置中使镀覆膜厚分布的均匀性提高。中间遮罩(30)包括：与基板支架的供电边部件对置的一对第一边部件(31)；与基板支架的非供电边部件对置的一对第二边部件(33)；配置于第一边部件(31)的第一电场供给部件(35)；以及配置于第二边部件(33)的第二电场供给部件(37)。第一电场供给部件(35)构成为在位于第二中央开口(30a)的第一边(30a‑1)的延长线上的第一位置(PG‑1)和位于与第一边(30a‑1)对置的第二边(30a‑2)的延长线上的第二位置(PG‑2)之间沿着第一边部件(31)延伸。第二电场供给部件(37)构成为在位于第二中央开口(30a)的第三边(30a‑3)的延长线上的第三位置(PG‑3)和位于与第三边(30a‑3)对置的第四边(30a‑4)的延长线上的第四位置(PG‑4)之间以远离第三位置(PG‑3)及第四位置(PG‑4)的方式成为一对地供给电场。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115135618B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202180014927.9
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
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公开(公告)号：CN115885062A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202280005515.3
申请日：2022-02-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极支架，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内，且构成为对溶解性的阳极进行保持；阳极遮罩，其安装于上述阳极支架，并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口；调整机构，其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整；以及控制器，其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。
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公开(公告)号：CN109137051A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/001 , C25D5/022 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN108570704A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810204615.4
申请日：2018-03-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/14 , C25D3/38 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , C25D17/00 , C23C18/1632 , C23C18/1675
Abstract: 本发明提供镀覆方法、记录介质、镀覆装置以及镀覆系统。镀覆方法能够在基板的镀覆中在运输机、镀覆槽等发生故障的情况下拯救基板。在镀覆方法中，由运输机(40)将多个基板分别输送至多个镀覆槽(25)，使多个基板浸渍于多个镀覆槽(25)内的镀覆液，对多个基板进行镀覆，对在运输机(40)或后处理槽发生故障进行检测，由保存液置换多个镀覆槽(25)内的镀覆液，使多个基板浸渍于保存液中。
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公开(公告)号：CN108344897A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810064597.4
申请日：2018-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/6723 , H01L21/68785 , G01R27/02 , H01L21/4846 , H01L21/67011
Abstract: 为了能够检测基板架的原因而导致的电阻的异常，提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块，所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点，所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板，所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下，所述电接点与所述检查用基板接触，所述电阻测定模块具有：能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器；以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据该电阻测定模块，能够测定基板架的电阻，能够检测基板架的电接点或电路径的异常。
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