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公开(公告)号：CN101146405A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148896.8
申请日：2007-09-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278 , Y10T156/10
Abstract: 一种基板耦合结构，包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料镀层，和绝缘层，该绝缘层具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。
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