公开(公告)号：CN101455130B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101455130A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。