公开(公告)号：CN105051119A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017991.2

申请日：2014-03-18

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/32 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B3/445 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。

公开(公告)号：CN101096730B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200710109181.1

申请日：2007-06-14

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西甫 ,  辻隆之 ,  山野边宽 ,  冲川宽

IPC: C22C13/00 ,  H01B1/02 ,  B23K35/24

CPC classification number: C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C23C26/00 ,  C23C26/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T29/53209

Abstract: 本发明提供在无Pb的Sn系材料部的表面抑制晶须产生的无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部以及无Pb软钎焊合金。本发明所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Pb的Sn系材料部的配线用导体，其为在Sn系材料部中添加从Sb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hf中选择的至少一种来作为相变延迟元素，并且添加从Ge、P、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中选择的至少一种来作为氧化抑制元素，并进行回流处理。

公开(公告)号：CN101715494B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200880020640.1

申请日：2008-07-10

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： 彼得·库尔坎普

IPC: C23F11/167 ,  C23F11/04 ,  C23C22/74 ,  B23K1/20 ,  H05K3/28

CPC classification number: C23F11/1676 ,  C23C22/74 ,  C23F11/04 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明公开了一种新的溶液，所述溶液包括磷化合物和增强可焊性的化合物，还公开了该溶液在改善金属或金属合金表面可焊性和耐腐蚀性的方法中的应用。

公开(公告)号：CN102033343A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910093194.3

申请日：2009-09-25

Applicant: 北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 谢振宇 ,  刘翔 ,  陈旭

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  H01L27/02 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/134372 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2201/501 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法。该阵列基板包括衬底基板，衬底基板上设置有电路图案，其中还包括覆盖层，覆盖电路图案的上表面和侧面。该制造方法包括在衬底基板上沉积电路图案薄膜，并对电路图案薄膜进行构图工艺形成电路图案的步骤，其中还包括：在形成电路图案的衬底基板上沉积覆盖层薄膜，并对覆盖层薄膜进行构图工艺形成包括覆盖层的图案，覆盖层覆盖电路图案的上表面和侧面。本发明采用覆盖层覆盖电路图案上表面和侧面的技术手段，使电路图案采用易扩散金属制备时，也能够减少甚至避免向侧面绝缘层中扩散的问题，不会影响绝缘层的性能。

公开(公告)号：CN101283119B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680036970.0

申请日：2006-10-02

Applicant: 上村工业株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 辻本雅宣 ,  梁田勇 ,  菅沼克昭 ,  金槿铢

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01L23/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/10 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0769 ,  H01L2924/00

Abstract: 用选自Mn、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ga、In、Tl、Ge、Pb、Sb和Bi的一种或多种金属连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层的表面处理方法，包覆的方式使得Sn涂层或Sn合金涂层部分暴露，该方法使有可能抑制在Sn涂层或Sn合金涂层上产生晶须，所述Sn涂层或Sn合金涂层形成在其它部件压焊到其上的基体表面上或者形成在待焊接的接合表面上。用所规定金属以使涂层部分暴露的方式连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层，抑制了在压焊中由接触压力导致产生晶须，并且还抑制晶须产生而不削弱涂层的焊料润湿性，甚至在包覆之后未接着进行热处理或重熔时。

公开(公告)号：CN101713089A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910211670.7

申请日：2009-09-22

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 森井丰

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C09D7/1233 ,  C09D7/63 ,  C23C18/48 ,  C23C22/58 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  H01L21/4835 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/122

Abstract: 一种锡或锡合金镀膜表面处理水溶液，所述水溶液包含在其分子中具有至少一个羧基的有机化合物，且其pH值为2.5或更低。它能够减少锡或锡合金镀膜表面上的晶须，并且能提供一种用于电子部件上的锡或锡合金薄膜的采用简单方法得到的满意的锡或锡合金镀膜。

公开(公告)号：CN1929715B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200610151682.1

申请日：2006-09-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  船田靖人 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0769

Abstract: 为了提供可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路的配线电路基板，在金属支持基板上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体布图，通过溅镀在导体布图的表面和基底绝缘层的表面形成氧化金属层，然后在氧化金属层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，得到带电路的悬挂基板。如果采用该带电路的悬挂基板，则因为被覆导体布图的氧化金属层通过溅镀形成，所以可以以均一的厚度形成氧化金属层。因此，氧化金属层可以充分起到对于导体布图的阻挡层的作用，可以有效防止导体布图的劣化和导体布图之间的短路。

公开(公告)号：CN101604607A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810125932.3

申请日：2008-06-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金哲弘

IPC: H01J17/04 ,  H01J17/02 ,  H01J9/02 ,  C09K3/00 ,  C09K3/10 ,  C07D249/08 ,  H01J17/49

CPC classification number: H01J11/48 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/54 ,  C09D1/00 ,  C09D7/60 ,  C09D183/04 ,  H01J11/12 ,  H01J11/46 ,  H05K3/282 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种电极互连部件的涂覆组合物及包括其的等离子体显示面板。具体而言，使用用于电极的互连部件的涂覆组合物以有效地防止由于由周围环境中的气体和湿气引起的互连单元的损坏以及由于迁移现象而导致的电极的断路和短路。

公开(公告)号：CN101455130A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101243210A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680029604.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 技术公司

Inventor： R·A·谢迪三世

IPC: C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D5/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0769 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过下面的一项或多项获得本质上不易于锡晶须形成或生长的锡沉积物：(i)沉积平均晶粒直径为0.05－5微米的细晶粒锡沉积物；(ii)在用于电镀锡沉积物的溶液中包含磷化合物，使得沉积物含有痕量磷，所述痕量即使在暴露于热或潮湿时也能阻止表面氧化物来减少锡晶须形成；或(iii)在向预先电镀的锡沉积物的表面施用保护涂层的溶液中含有磷、硫醇或有机化合物，其中在暴露于热或潮湿期间，所述保护涂层用于最小化或阻止氧化物形成或锡沉积物的腐蚀。这样的锡沉积物含有80－100重量％锡，表现出最小至没有锡晶须生长。