公开(公告)号：CN114102881A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110952856.9

申请日：2021-08-19

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田匠悟 ,  林优一郎

IPC: B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供加工装置，其能够当即生成三维图像。加工装置的拍摄单元包含：光场照相机；图像记录部，其记录光场照相机所拍摄的图像；二维图像处理部，其根据图像记录部所记录的图像而生成二维的多焦点图像；以及三维图像处理部，其将多焦点图像层叠而生成三维图像。光场照相机包含：主透镜；微透镜阵列，其配设有对从主透镜取入的光进行会聚的多个微透镜；以及图像传感器，其对微透镜阵列所会聚的光进行拍摄。

公开(公告)号：CN116423075A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202211680958.0

申请日：2022-12-27

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 喜濑泰三 ,  松田匠悟 ,  泽边大树 ,  生越信守

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/36 ,  B23K26/08 ,  B23K26/402

Abstract: 本发明提供激光加工装置，其能够解决必须具有包含第一类型的测量器的激光加工装置和包含第二类型的测量器的激光加工装置因而不经济的问题。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其使激光振荡器所射出的激光光线会聚而将聚光点定位于卡盘工作台所保持的晶片；聚光点位置调整器，其配设于激光振荡器与聚光器之间，对聚光点的位置进行调整；以及上表面位置检测器，其对晶片的上表面位置进行检测。上表面位置检测器包含第一上表面位置检测器、第二上表面位置检测器以及选择部。

公开(公告)号：CN116493774A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310075291.X

申请日：2023-01-16

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田匠悟 ,  泽边大树

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供激光加工装置，其无论晶片的种类、正面的状态如何均能够适当地测量晶片的上表面高度。激光加工装置包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其使激光振荡器所射出的激光光线会聚而将聚光点定位于晶片；聚光点位置调整器，其配设于激光振荡器与聚光器之间，对聚光点的位置进行调整；以及上表面位置检测器，其对晶片的上表面位置进行检测。上表面位置检测器包含：检测用光源，其射出宽波段的检测光；以及选择器，其从检测用光源所射出的检测光中选择特定波长的检测光。

公开(公告)号：CN113523588A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110387848.4

申请日：2021-04-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 野村洋志 ,  松田匠悟 ,  增田幸容

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明提供激光加工装置，其能够在不降低生产率的情况下准确地测量透过聚光透镜后的激光束的输出。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其向被加工物照射激光束；输出测量单元，其测量激光束的输出；以及控制单元，其控制各构成要素，控制单元具有：存储部，其将从向输出测量单元照射激光束起的时间和伴随时间的变化的输出的变化作为数据进行存储；以及预测部，其基于存储部中存储的数据，根据比规定时间(53)短的预测时间(54)的激光束(21)的输出来预测激光束的输出的平衡输出(52)。