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公开(公告)号：CN102343444B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110210555.5
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片的加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削后的位于与所述被加工物不接触的非作用位置的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，并且冷却车刀(33)的末端，从而防止车刀(33)的劣化。
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公开(公告)号：CN103311114A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310070432.5
申请日：2013-03-06
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种切削装置，不会误检测被加工物的上表面高度位置，能够将被加工物减薄至预定的厚度。一种切削装置，其特征在于，该切削装置具备：卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；刀具切削单元，其用于对保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面进行切削，以将该被加工物减薄至预定的厚度；高度位置检测构件，其用于检测被保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置；以及清洗流体供给构件，其用于将清洗流体供给到通过该高度位置检测构件检测上表面高度位置的、保持在该卡盘工作台上的被加工物的区域。
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公开(公告)号：CN102343444A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110210555.5
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，并且冷却车刀(33)的末端，从而防止车刀(33)的劣化。
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