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公开(公告)号：CN117863238A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311243306.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供带状片的切断方法，能够抑制将带状片切断的刃的切刃的锋利度变差。片的切断方法将从片卷(1711)的外周侧拉出的片(30)按照规定的长度进行批量切割，该方法包含如下的工序：保持工序，利用工作台的吸引面(82)对片进行吸引保持；切入工序，使下端刃尖(811)锐利的刃(801)从吸引保持于吸引面的片的上方贯通于片并使刃尖(811)进入至形成于吸引面的刀具用退避槽(803)中；以及切断工序，在切入工序之后，按照横穿片的方式使刃的切刃(812)朝前而使刃行进，将带状片切断。
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公开(公告)号：CN110534471B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201910434221.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/304
Abstract: 提供卡盘工作台。在销卡盘工作台中，在不容易发生热变形的材质上形成不会在车削加工中剥离的镀层。在对板状工件(W)的下表面(Wb)进行吸引保持而利用刀具工具(64)对上表面(Wa)进行车削加工的加工装置(1)中使用的卡盘工作台(30)具有：外周环状壁(300)，其利用环状的上表面(300a)对板状工件下表面的外周部分进行支承；吸引凹部(301)，其形成于外周环状壁底面(301b)；吸引口(301c)，其形成于吸引凹部(301)的底面，与吸引源(36)连通；以及支承销(304)，其在底面(301b)上避开吸引口而等间隔地竖立设置有多个，支承销的上表面(304a)与外周环状壁(300)的上表面(300a)为同一高度，在外周环状壁的侧面(300c、300d)和上表面(300a)上以及支承销(304)的侧面(304c)和上表面(304a)上形成有镀层(M)。(300)的内侧，具有比外周环状壁的上表面低的
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公开(公告)号：CN110364471B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN114248197A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111073334.8
申请日：2021-09-14
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
Abstract: 本发明提供加工装置，其抑制在一种加工时所产生的加工屑对另一种加工造成不良影响。在通过磨削磨具(98)对晶片(100)进行加工时，第1分隔板(11)和第2分隔板(12)按照通过第1半圆凹部(111)和第2半圆凹部(121)围绕磨削磨具(98)的方式将加工室(20)上下分隔。因此，能够保护位于加工室(20)的上侧的研磨垫(93)免受位于加工室(20)的下侧的磨削磨具(98)的前端对晶片(100)进行加工而产生的加工屑的影响。由此，能够抑制加工屑附着于研磨垫(93)。因此，能够抑制通过研磨垫(93)进行研磨加工的晶片(100)的背面(102)被加工屑划伤。
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公开(公告)号：CN110534471A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910434221.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/304
Abstract: 提供卡盘工作台。在销卡盘工作台中，在不容易发生热变形的材质上形成不会在车削加工中剥离的镀层。在对板状工件(W)的下表面(Wb)进行吸引保持而利用刀具工具(64)对上表面(Wa)进行车削加工的加工装置(1)中使用的卡盘工作台(30)具有：外周环状壁(300)，其利用环状的上表面(300a)对板状工件下表面的外周部分进行支承；吸引凹部(301)，其形成于外周环状壁(300)的内侧，具有比外周环状壁的上表面低的底面(301b)；吸引口(301c)，其形成于吸引凹部(301)的底面，与吸引源(36)连通；以及支承销(304)，其在底面(301b)上避开吸引口而等间隔地竖立设置有多个，支承销的上表面(304a)与外周环状壁(300)的上表面(300a)为同一高度，在外周环状壁的侧面(300c、300d)和上表面(300a)上以及支承销(304)的侧面(304c)和上表面(304a)上形成有镀层(M)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102371372A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110220277.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23B29/00
Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够对应多个尺寸的被加工物，并且能够缩短尺寸小的被加工物的加工时间。所述车刀轮为切削被加工物的车刀轮，其特征在于，具备：轮基座，所述轮基座具有第一装配部和第二装配部，第一装配部形成于与旋转中心沿半径方向相距第一距离的位置，第二装配部形成于与旋转中心相距不同于该第一距离的第二距离的位置；以及车刀单元，所述车刀单元装配于该轮基座的该第一装配部和第二装配部中的任一方，并具有车刀柄和紧固于该车刀柄的一端部的切削刃。
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公开(公告)号：CN109664414B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201811176879.X
申请日：2018-10-10
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供刀具切削装置，将维护的频率抑制得较低。刀具切削装置具有从收纳有卡盘工作台、刀具轮和清洗喷嘴的加工室中吸引包含清洗液和加工屑的氛围气而排出的吸引单元，吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与加工室连接；分离室，其与第1吸引路的另一端侧连接，从自加工室排出的氛围气中分离出清洗液和加工屑；第2吸引路，其一端侧与分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于分离室的底部，将在分离室中分离出的清洗液和加工屑积存于上部；和开闭机构，其对门进行开闭从而使积存于门的上部的清洗液和加工屑落下而排出至分离室外，开闭机构按照规定时机使门开闭，在除规定时机以外的期间限制分离室外的氛围气从分离室的底部向第2吸引路流入。
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公开(公告)号：CN102343444B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110210555.5
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片的加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削后的位于与所述被加工物不接触的非作用位置的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，并且冷却车刀(33)的末端，从而防止车刀(33)的劣化。
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公开(公告)号：CN102371371A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110219601.8
申请日：2011-08-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23B29/00
Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够抑制被切削出的被加工物的品质恶化。所述车刀轮用于切削被加工物，其特征在于，该车刀轮具备：轮基座；车刀单元，其具有车刀柄和切削刃，所述车刀柄以能够装卸的方式安装于所述轮基座，所述切削刃以能够装卸的方式配设于所述车刀柄；以及平衡用配重，其配设于所述轮基座的以该轮基座的旋转中心为基准与所述车刀单元点对称的位置，并且该平衡用配重与所述车刀单元具有相同重量。
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公开(公告)号：CN102343443A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110204062.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
Abstract: 本发明提供一种具有刀具的加工装置，其不在被加工物的车削面产生缺损，能抑制卡盘工作台的热膨胀，并能防止车削屑附着于被加工物。所述加工装置具备：具有保持面的卡盘工作台；具有用来车削被加工物的刀具的车削构件；和在通过车削构件车削被加工物的加工区域内、使卡盘工作台在与保持面平行的水平面内沿加工进给方向移动的卡盘工作台移动机构，车削构件具备旋转主轴、安装在旋转主轴下端的刀具安装部件、以及安装在刀具安装部件的从旋转轴心偏心的位置的刀具，加工装置具备具有喷嘴的冷却液供给构件，该喷嘴向保持于在加工区域移动的卡盘工作台上的被加工物的车削面喷出冷却液，喷嘴从加工区域中的、刀具的旋转方向的上游侧向下游侧喷出冷却液。
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