公开(公告)号：CN110065272B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201910114205.5

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 加藤裕介 ,  沓水真琴 ,  西川泰司 ,  稻叶启介 ,  坂上训康

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  C01B32/205 ,  C01B32/21

Abstract: 本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

公开(公告)号：CN107148669B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201580069237.8

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 加藤裕介 ,  沓水真琴 ,  西川泰司 ,  稻叶启介 ,  坂上训康

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  B32B9/04 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  C01B32/20 ,  F28F21/02 ,  C09K5/14 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

公开(公告)号：CN107148669A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580069237.8

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 加藤裕介 ,  沓水真琴 ,  西川泰司 ,  稻叶启介 ,  坂上训康

IPC: H01L23/36 ,  B32B9/00 ,  C01B31/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

公开(公告)号：CN110065272A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910114205.5

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 加藤裕介 ,  沓水真琴 ,  西川泰司 ,  稻叶启介 ,  坂上训康

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  C01B32/205 ,  C01B32/21

Abstract: 本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

公开(公告)号：CN212677591U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202021563327.7

申请日：2020-07-31

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 上岛健二 ,  金田典也 ,  坂上训康

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及实现使用了石墨片且具有优越散热性的导热片以及电子装置。本实用新型的一个方面的导热片具备：(i)石墨片及(ii)选自第1导热层、第2导热层及第3导热层中的至少一者，其中，第1导热层覆盖着石墨片的第1面，第2导热层覆盖着石墨片的第2面，第3导热层覆盖着石墨片的侧面的整面或一部分面或者将第1导热层与第2导热层连接。