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公开(公告)号:CN117044034A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202180070016.8
申请日:2021-10-15
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/22
Abstract: 本发明涉及天线用的射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组装体的天线装置,特别是,天线用的射频(RF)模块包括:射频(RF)滤波器;放射器件模块,设置在所述射频(RF)滤波器的一侧;以及放大部基板,设置在所述射频(RF)滤波器的另一侧,并安装有模拟放大器件。设置多个所述天线用的射频(RF)模块以构成射频(RF)模块组装体,包括所述射频(RF)模块组装体和天线外壳以形成天线装置。据此,不需要阻碍向天线前方的散热的天线罩,并在空间上分离从天线装置的发热器件产生的热,从而可以向天线装置的前后方分散散热,因此具有大大改善散热性能的效果。
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公开(公告)号:CN115769441A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202180032722.3
申请日:2021-04-29
Applicant: 株式会社KMW , 泰尔康RF制药株式会社
IPC: H01R12/72
Abstract: 本发明涉及连接装置,尤其,包括:固定端子部,固定在用于安装多个电子部件的第一基板与相对于上述第一基板平行配置的第二基板之间的规定空间,形成有中空;一侧端子部,固定在上述固定端子部的一端部,被弹性支撑到上述第一基板侧并能够滑移,与上述第一基板侧的内侧面接触;以及另一侧端子部,固定在上述固定端子部的另一端部,被弹性支撑到上述第二基板侧并能够滑移,与上述第二基板侧的内侧面接触,上述一侧端子部和上述另一侧端子部被内置于上述固定端子部的中空并伸缩的弹性部件弹性支撑,由此,轻松吸收存在于两个基板之间的组装公差,同时组装过程变得非常简单。
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公开(公告)号:CN119278546A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202380018410.6
申请日:2023-01-20
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及一种小小区基站天线装置,尤其是,包括:无线单元(RU);至少一个天线模块,设置成对于所述无线单元可进行倾斜及转向动作;及多功能连接器,介入于所述各个天线模块对于所述无线单元的设置;其中,所述多功能连接器包括公连接器,所述公连接器与配置在所述天线模块及所述无线单元的母连接器电连接,因此提高室内安装的可操作性,不仅如此,还提供容易构建小小区基站的优点。
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公开(公告)号:CN116918174A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202180078264.7
申请日:2021-11-19
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及一种天线射频模块及包括其的天线装置,尤其,天线射频模块包括:射频滤波器,排列在主板的正面;辐射元件模块,设置在所述射频滤波器的正面;至少一个反射格栅片,设置在所述射频滤波器与所述辐射元件模块之间,在使得所述辐射元件模块接地(GND)的同时,使得外部空气从所述射频滤波器的前侧向后侧流入,或者使得外部空气从所述射频滤波器的后侧向前侧流出;以及天线罩盖,结合到所述射频滤波器的正面,用于保护所述辐射元件模块免受外部影响,由此,可提供大幅提高整体散热性能的优点。
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公开(公告)号:CN116897598A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202180071912.6
申请日:2021-10-20
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种功率放大装置及其制造方法,通过层叠多个基板来提供紧凑的基板,而且,散热板以面接触的方式设置于上述多个基板中的一个,安装在基板的发热器件与上述散热板相接触,从而提高散热性能。为此,本发明的功率放大装置包括:第一板,形成有前后贯通的第一贯通孔;第二板,前表面配置于上述第一板的后表面,在与上述第一贯通孔相对应的位置形成有前后贯通的第二贯通孔,安装有贯通上述第一贯通孔及上述第二贯通孔的发热器件;以及散热板,前表面配置于上述第二板的后表面,上述发热器件的后表面与上述散热板的前表面相接触。
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公开(公告)号:CN117561802A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202280035578.3
申请日:2022-05-20
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明涉及一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置,尤其是,包括屏蔽盖,所述屏蔽盖层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA;以下,简称为"PBA"),以防止来自所述多个天线零部件的信号泄漏;其中,在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽,在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体,所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽,因此提供防止制造成本上升,容易进行EMI屏蔽,并且大幅度提高散热性能的优点。
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公开(公告)号:CN117337521A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202280035722.3
申请日:2022-05-23
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01R13/6466
Abstract: 揭示了通信装置。该通信装置包括:机构壳体,其包括:基板装配面以及形成于所述基板装配面的一个以上连接槽;第一印刷电路板,其配置在所述基板装配面上;第二印刷电路板,其在所述第一印刷电路板的一侧,配置在所述基板装配面上;以及一个以上连接器,其配置在所述连接槽内,使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。
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公开(公告)号:CN116802931A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202180070015.3
申请日:2021-10-15
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/22
Abstract: 本发明涉及天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组装体的天线装置,特别是,天线用射频(RF)模块包括:射频(RF)滤波器;放射器件模块,设置在所述射频(RF)滤波器的一侧;以及放大部基板,设置在所述射频(RF)滤波器的另一侧,并安装有模拟放大器件。设置多个所述天线用射频(RF)模块以构成射频(RF)模块组装体,包括所述射频(RF)模块组装体和天线外壳以形成天线装置。据此,不需要阻碍向天线前方的散热的天线罩,并在空间上分离从天线装置的发热器件产生的热,从而可以向天线装置的前后方分散散热,因此具有大大改善散热性能的效果。
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公开(公告)号:CN116745990A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202180070018.7
申请日:2021-10-15
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/22
Abstract: 本发明涉及天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组装体的天线装置,特别是,天线用射频(RF)模块包括:射频(RF)滤波器;放射器件模块,设置在所述射频(RF)滤波器的一侧;以及放大部基板,设置在所述射频(RF)滤波器的另一侧,并安装有模拟放大器件。设置多个所述天线用射频(RF)模块以构成射频(RF)模块组装体,包括所述射频(RF)模块组装体和天线外壳以形成天线装置。据此,不需要阻碍向天线前方的散热的天线罩,并在空间上分离从天线装置的发热器件产生的热,从而可以向天线装置的前后方分散散热,因此具有大大改善散热性能的效果。
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