连接装置
    2.
    发明公开
    连接装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115769441A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180032722.3

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明涉及连接装置,尤其,包括:固定端子部,固定在用于安装多个电子部件的第一基板与相对于上述第一基板平行配置的第二基板之间的规定空间,形成有中空;一侧端子部,固定在上述固定端子部的一端部,被弹性支撑到上述第一基板侧并能够滑移,与上述第一基板侧的内侧面接触;以及另一侧端子部,固定在上述固定端子部的另一端部,被弹性支撑到上述第二基板侧并能够滑移,与上述第二基板侧的内侧面接触,上述一侧端子部和上述另一侧端子部被内置于上述固定端子部的中空并伸缩的弹性部件弹性支撑,由此,轻松吸收存在于两个基板之间的组装公差,同时组装过程变得非常简单。

    功率放大装置及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116897598A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202180071912.6

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 本发明提供一种功率放大装置及其制造方法,通过层叠多个基板来提供紧凑的基板,而且,散热板以面接触的方式设置于上述多个基板中的一个,安装在基板的发热器件与上述散热板相接触,从而提高散热性能。为此,本发明的功率放大装置包括:第一板,形成有前后贯通的第一贯通孔;第二板,前表面配置于上述第一板的后表面,在与上述第一贯通孔相对应的位置形成有前后贯通的第二贯通孔,安装有贯通上述第一贯通孔及上述第二贯通孔的发热器件;以及散热板,前表面配置于上述第二板的后表面,上述发热器件的后表面与上述散热板的前表面相接触。

    信号屏蔽装置及包括此的天线装置

    公开(公告)号:CN117561802A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202280035578.3

    申请日:2022-05-20

    Abstract: 本发明涉及一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置,尤其是,包括屏蔽盖,所述屏蔽盖层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA;以下,简称为"PBA"),以防止来自所述多个天线零部件的信号泄漏;其中,在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽,在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体,所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽,因此提供防止制造成本上升,容易进行EMI屏蔽,并且大幅度提高散热性能的优点。

    电子设备
    7.
    发明公开
    电子设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN117561797A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202280038925.8

    申请日:2022-05-27

    Abstract: 本发明涉及电子设备,尤其,本发明的电子设备包括:印刷电路板,在一面配置有发热器件;以及导热片,一面以与上述印刷电路板的另一面中的上述发热器件的对面相接触的方式设置,用于对从上述发热器件生成的热量进行散热,提供在不增加印刷电路板厚度的情况下提高散热性能的优点。

Patent Agency Ranking