公开(公告)号：CN116897598A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202180071912.6

申请日：2021-10-20

Applicant: 株式会社KMW

Inventor： 郑培墨 ,  安圣民 ,  金财殷 ,  李丞旼 ,  吕进寿

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种功率放大装置及其制造方法，通过层叠多个基板来提供紧凑的基板，而且，散热板以面接触的方式设置于上述多个基板中的一个，安装在基板的发热器件与上述散热板相接触，从而提高散热性能。为此，本发明的功率放大装置包括：第一板，形成有前后贯通的第一贯通孔；第二板，前表面配置于上述第一板的后表面，在与上述第一贯通孔相对应的位置形成有前后贯通的第二贯通孔，安装有贯通上述第一贯通孔及上述第二贯通孔的发热器件；以及散热板，前表面配置于上述第二板的后表面，上述发热器件的后表面与上述散热板的前表面相接触。

公开(公告)号：CN117561797A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202280038925.8

申请日：2022-05-27

Applicant: 株式会社KMW

Inventor： 郑培墨 ,  池教星 ,  安圣民 ,  柳致百 ,  金财殷 ,  李丞旼 ,  朴基勋 ,  朴元俊 ,  梁准祐

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电子设备，尤其，本发明的电子设备包括：印刷电路板，在一面配置有发热器件；以及导热片，一面以与上述印刷电路板的另一面中的上述发热器件的对面相接触的方式设置，用于对从上述发热器件生成的热量进行散热，提供在不增加印刷电路板厚度的情况下提高散热性能的优点。

公开(公告)号：CN117337521A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280035722.3

申请日：2022-05-23

Applicant: 株式会社KMW

Inventor： 郑培墨 ,  地教星 ,  安圣民 ,  柳致白 ,  金财殷 ,  李丞旼 ,  朴记训 ,  朴元俊 ,  金德龙

IPC: H01R13/6466

Abstract: 揭示了通信装置。该通信装置包括：机构壳体，其包括：基板装配面以及形成于所述基板装配面的一个以上连接槽；第一印刷电路板，其配置在所述基板装配面上；第二印刷电路板，其在所述第一印刷电路板的一侧，配置在所述基板装配面上；以及一个以上连接器，其配置在所述连接槽内，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。

公开(公告)号：CN217656180U

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202221354755.8

申请日：2022-06-01

Applicant: 株式会社KMW

Inventor： 郑培墨 ,  地教星 ,  安圣民 ,  柳致白 ,  金财殷 ,  李丞旼 ,  朴记训 ,  朴元俊 ,  金德龙

IPC: H01R24/50 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6598 ,  H01R13/508 ,  H01R13/516

Abstract: 本实用新型揭示了RF连接器以及包括其的通信装置。该通信装置包括：机构壳体，其包括：基板装配面以及形成于所述基板装配面的一个以上的连接槽；第一印刷电路板，其配置在所述基板装配面上；第二印刷电路板，其在所述第一印刷电路板的一侧，配置在所述基板装配面上；以及一个以上的连接器，其配置在所述连接槽内，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。