公开(公告)号：CN113366074B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN114730726A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006303.2

申请日：2021-02-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  金柱贤 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  张允宣

IPC: H01L21/67

Abstract: 公开了用于将经由粘合构件而设置在基底构件上的半导体芯片从基底构件分离的装置和方法。所述方法包括：在基底构件的与其上设置有半导体芯片的一侧相反的一侧上提供推动构件，并且在与半导体芯片邻近的方向上移动推动构件的步骤；以及通过拾取单元将与推动构件一起移动的半导体芯片从基底构件分离的步骤。粘合构件和推动构件各自被磁化使得排斥力作用于彼此。

公开(公告)号：CN113412318A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013235.8

申请日：2020-08-14

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN107924912B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201780003020.6

申请日：2017-03-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  李光珠 ,  南承希 ,  金荣国

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09J163/00 ,  C09J133/10

Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。

公开(公告)号：CN107926124B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201780002758.0

申请日：2017-07-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN111225963A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201980005124.X

申请日：2019-03-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金色拉 ,  韩智浩 ,  李光珠

IPC: C09J7/22 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/40 ,  H01L21/18

Abstract: 提供了用于暂时固定的粘合片和使用其制造半导体器件的方法，所述粘合片可以具有优异的耐热性以即使在制造半导体器件的过程期间经历高温过程也表现出足够的粘合力，并且在剥离步骤期间还可以通过光固化表现出足够的粘合力降低。

公开(公告)号：CN105549324B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201510706594.2

申请日：2015-10-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038

Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN106715631B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201680002748.2

申请日：2016-07-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。

公开(公告)号：CN107076701B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201680003311.0

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金荣国 ,  李光珠 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N27/447 ,  G01N27/404 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN106414641B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580005577.4

申请日：2015-12-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。