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公开(公告)号：CN110452418A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910912358.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，导热填料为核壳结构的导热填料；薄膜包括10-50质量份的导热填料，1-5质量份的改性剂，80-500质量份的聚酰胺酸溶液，导热填料为氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料；核壳导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼，采用静电自组装方法来制备而得，将核壳导热填料加入聚酰胺酸溶液中搅拌混合均匀，真空静置消泡后，铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数和电绝缘的主要特性，且加工成本较低，制备工艺简单，且成型周期短，在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110626030B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201910911468.9
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺多层复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜至少由三层导热薄膜层复合而成，相邻的两层为不同形貌导热网络的薄膜层，上、下表面层中至少含有一种片状形貌的导热填料，上、下表面层之间的薄膜层至少含有一种非片状形貌的导热填料。制备方法是通过分散剂将两种以上的导热填料均匀的分散在聚酰胺酸溶液中，聚酰胺酸溶液消泡处理后，进行铺膜、溶剂脱除、冷却室温脱模后，压延出薄膜层，取三层以上的薄膜层，叠放整齐后，压延出特定厚度的复合薄膜，经完全热亚胺化后制备出高导热聚酰亚胺多层复合薄膜。该薄膜具有高导热系数和高韧性的特点，该复合薄膜在电子、航空航天、机械领域有很大应用前景。
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公开(公告)号：CN110452418B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910912358.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，导热填料为核壳结构的导热填料；薄膜包括10‑50质量份的导热填料，1‑5质量份的改性剂，80‑500质量份的聚酰胺酸溶液，导热填料为氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料；核壳导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼，采用静电自组装方法来制备而得，将核壳导热填料加入聚酰胺酸溶液中搅拌混合均匀，真空静置消泡后，铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数和电绝缘的主要特性，且加工成本较低，制备工艺简单，且成型周期短，在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112812341A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110173338.7
申请日：2021-02-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L79/08 , C08K7/08 , C08K3/38 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08G73/10 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开了一种高导热四针状结构复合微粒/聚酰亚胺薄膜，该薄膜包括1‑60质量份导热填料，0.1‑5质量份表面处理剂，50‑600质量份聚酰胺酸溶液；导热填料是先由氮化硼包覆在氧化锌表面，随后在外层包覆石墨烯，对分散在氧化锌表面的氮化硼进行焊接组装后制得结构稳定的复合粒子；该薄膜是将氮化硼加入到二元胺和二元酐的有机溶剂中混合均匀，进行原位聚合反应，制备出聚酰胺酸和氮化硼的混合溶液，再将复合粒子加入到氮化硼聚酰胺酸溶液中后经真空消泡后铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得具有面内及面外高导热率的聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热和电绝缘的特性，其制备工艺简单，成型周期短，在热管理材料、热界面材料等电子材料领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110591127A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910912356.5
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种隔离结构高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，该薄膜由导热填料包覆未完全热亚胺化的聚酰亚胺颗粒形成一种隔离结构的导热网络，经压延、完全热亚胺化后制成，具体制备方法是通过将聚酰胺酸溶液加入挤出机中，在100-200℃温度下挤出切粒，再将切出的颗粒用聚酰胺酸溶液润湿，润湿后放入含有导热填料的混合机里进行干混，混合后用压延机压延出膜，最后进行完全热亚胺化，制备出高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数，其制备方法工艺简单，成本低且成型周期短，生产效率高，在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110540752A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910911469.3
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C08L79/08 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K7/08 , C08J5/18 , C08G73/10 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开了一种填料取向增强的高导热聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法，该薄膜由含有导热填料的聚酰胺溶酸液经狭长、变径的模头通道挤出、铺膜、压延、热亚胺化制成；其中导热填料由至少包含一种为片状导热填料的两种以上不同形貌的填料混合而成，片状导热填料与非片状导热填料的质量比为1：0.5-2；制备方法是将导热填料分散在极性溶剂中，通过芳香族二酐与芳香族二胺的缩聚反应生成聚酰胺酸溶液，通过狭长、变径的挤出机模头通道挤出、铺膜，脱除薄膜中部分溶剂，再经压延、热亚胺化处理，冷却后制得高导热聚酰亚胺薄膜。该方法制备出的薄膜具有高导热系数和低热膨胀系数，薄膜成型周期短，被广泛用于微电子器件、电子封装及航空航天领域。
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公开(公告)号：CN112812341B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110173338.7
申请日：2021-02-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L79/08 , C08K7/08 , C08K3/38 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08G73/10 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开了一种高导热四针状结构复合微粒/聚酰亚胺薄膜，该薄膜包括1‑60质量份导热填料，0.1‑5质量份表面处理剂，50‑600质量份聚酰胺酸溶液；导热填料是先由氮化硼包覆在氧化锌表面，随后在外层包覆石墨烯，对分散在氧化锌表面的氮化硼进行焊接组装后制得结构稳定的复合粒子；该薄膜是将氮化硼加入到二元胺和二元酐的有机溶剂中混合均匀，进行原位聚合反应，制备出聚酰胺酸和氮化硼的混合溶液，再将复合粒子加入到氮化硼聚酰胺酸溶液中后经真空消泡后铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得具有面内及面外高导热率的聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热和电绝缘的特性，其制备工艺简单，成型周期短，在热管理材料、热界面材料等电子材料领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN110626030A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910911468.9
申请日：2019-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺多层复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜至少由三层导热薄膜层复合而成，相邻的两层为不同形貌导热网络的薄膜层，上、下表面层中至少含有一种片状形貌的导热填料，上、下表面层之间的薄膜层至少含有一种非片状形貌的导热填料。制备方法是通过分散剂将两种以上的导热填料均匀的分散在聚酰胺酸溶液中，聚酰胺酸溶液消泡处理后，进行铺膜、溶剂脱除、冷却室温脱模后，压延出薄膜层，取三层以上的薄膜层，叠放整齐后，压延出特定厚度的复合薄膜，经完全热亚胺化后制备出高导热聚酰亚胺多层复合薄膜。该薄膜具有高导热系数和高韧性的特点，该复合薄膜在电子、航空航天、机械领域有很大应用前景。
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