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公开(公告)号：CN105140067A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510529261.7
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01H13/04 , H01H13/14 , H01H2223/03
Abstract: 本发明公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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公开(公告)号：CN104900438A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510261998.5
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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公开(公告)号：CN204927126U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520649208.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种自动导向的硅胶弹性按键，包括按键软体和金属引脚，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体、导电触点和底座，弹性软体呈中空的圆台状，圆台的小口端与按键凸体连接，圆台的大口端与底座的通孔相贯通，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述金属引脚设置在底座上，其特征是，还包括按键壳体，所述按键壳体包围着按键软体，按键壳体的内腔与按键软体的外形相适配，按键壳体上端设有与按键凸体适配的按键通孔，按键凸体从按键通孔中伸出。这种按键安装后可以直接使用，不必另行添加按键帽，这种按键具有导向性好、结构简单、使用寿命长的特点，并且适用于表面贴装工艺。
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公开(公告)号：CN204668209U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520331649.1
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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