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公开(公告)号：CN119208272A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310750968.5
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 一种高导热高密度的新型基板结构，涉及一种封装新型基板结构。目前生产中基板材料通常为环氧树脂，且为了减少电磁串绕需要采用多层布线。但环氧树脂导热系数较低，会导致芯片结温和局部温升过高，进而使芯片失效，降低使用寿命。一种高导热高密度的新型基板结构包括芯片、金属层、BGA焊点、AIN板、FR4板、线性焊点和焊盘。所述的新型基板由FR4板和AIN板结合而成，通过线性焊点和焊盘连接起来，传输电信号；其特征在于AIN板导热系数较高，可达170W以上，而FR4板可实现多层布线，成本较低。由FR4板和AIN板结合而成的新型基板结构可以使芯片快速散热的同时，实现多层布线，降低成本。因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该结构的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠。
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公开(公告)号：CN114949476B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN115232603B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN118299275A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410264132.9
申请日：2024-03-08
Applicant: 桂林芯翼半导体科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/50 , H01L25/16 , H01L23/552
Abstract: 本申请提供了一种传感器的封装方法和传感器，该传感器包括基板、发光元件、感光元件和挡光体，该传感器的封装方法包括：将发光元件和感光元件分别置于基板上；在发光元件背离基板的一侧构造出第一透光空间，在感光元件背离基板的一侧构造出第二透光空间，第一透光空间覆盖发光元件的发射感知区，第二透光空间覆盖感光元件的接收感知区；在第一透光空间和第二透光空间之间的间隙内注入挡光胶体，使挡光胶体形成挡光体，挡光体将第一透光空间和第二透光空间分隔开。
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公开(公告)号：CN113720679B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110843401.3
申请日：2021-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法，使用力学拉伸实验，得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线，然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系，实验过程简单，数据处理容易，相比于现有技术，本发明提出的力学拉伸测试方法大大降低了本构关系测试的成本。(56)对比文件庄华晔等.焊点高速性能评价及材料卡开发《.汽车工艺与材料》.(第09期),尹立孟等.无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟《.机械工程学报》.2010,(第02期),尹立孟等.焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响《.电子元件与材料》.2011,(第09期),
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113779823B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN115232603A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210558818.X
申请日：2022-05-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。该材料由熔炼后的镓基液态金属和固化剂混合所得；以质量百分比计，镓基液态金属为25％～95％，固化剂为5％～75％；镓基液态金属为纯镓、镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金；固化剂为金属粉末。本发明材料具有远高于高分子基热界面材料的热导率，能够极大地降低界面接触热阻，且材料使用后能实现完全固化，彻底消除液态金属造成电子器件短路的风险；与金属基热界面材料相比，使用时无需经历高温焊接过程，极大地降低了材料连接工艺难度。本发明适用于高性能计算机、5G通讯和电子电力等高功率界面传热应用。
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公开(公告)号：CN115116974A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210814229.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。
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公开(公告)号：CN114880798A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210496985.6
申请日：2022-05-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。
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公开(公告)号：CN110245386B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201910415255.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种功率器件可靠性的评估方法、装置以及存储介质，涉及半导体器件可靠性评估领域，该方法包括以下步骤：获取待评估的功率器件的属性；基于所述功率器件的属性确定研究因子，并根据所述研究因子建立可靠性评估模型；基于所述可靠性评估模型评估所述功率器件的可靠性。同时还提出一种功率器件可靠性的评估装置，以及提出一种计算机可读存储介质用于实现一种功率器件可靠性的评估方法的步骤。本发明使得所述可靠性评估模型能够专注所述研究因子对功率器件的影响进行可靠性评估，能够准确对功率器件的可靠性进行评估。
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