公开(公告)号：CN102956282A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290673.6

申请日：2012-08-15

Applicant: 横滨橡胶株式会社 ,  福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 圆谷庆子 ,  荒川一雄 ,  石川和宪 ,  梶田治 ,  大西利树 ,  杉谷雄史

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供导电性组合物、太阳能电池单元和太阳能电池组件。本发明以导电性组合物的低成本化为目的。本发明的导电性组合物，含有导电性粒子、有机酸银盐和溶剂，所述导电性粒子为金属粉的至少部分表面包覆有银的银包覆金属粉，所述金属粉为镍粉或铜粉且其平均粒径为1.0~20μm，并且所述银包覆金属粉的15~25质量%为所述银包覆层。

公开(公告)号：CN103173017A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210535326.5

申请日：2012-12-12

Applicant: 横滨橡胶株式会社

Inventor： 佐藤奈央 ,  石川和宪 ,  武井吉仁 ,  圆谷庆子

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的课题是提供能够表现高硬度、高折射率的光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物，其含有(A)成分100质量份、(B)成分1～200质量份和(C)成分0.01～5质量份，所述(A)成分是末端具有带有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主链具有可以具有取代基的苯基，25℃下为液态的有机聚硅氧烷，所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂，所述(C)成分是硅烷醇缩合催化剂。