-
公开(公告)号:CN104584253A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380025741.9
申请日:2013-05-14
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5256 , H01L51/5203 , H01L51/5253 , H01L51/5275 , H01L51/56
Abstract: 提出一种有机发光器件,所述有机发光器件具有衬底(1),在所述衬底上施加有功能层堆(10),所述功能层堆具有第一电极(2)、在所述第一电极之上的带有有机发光层(5)的有机功能层堆(4)和在所述有机功能层堆之上的半透明的第二电极(3),并且所述有机发光器件具有在半透明的第二电极(3)之上的半透明的薄膜封装装置(7),其中在半透明的第二电极(3)和薄膜封装装置(7)之间直接在半透明的第二电极(3)上设置有折射率大于1.6的半透明的保护层(6)。此外,提出一种用于制造有机发光器件的方法。
-
公开(公告)号:CN104205399B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201380013204.2
申请日:2013-03-01
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L27/3227 , H01L51/448 , H01L51/525 , H01L51/56 , H01L2251/5361
Abstract: 本发明提出一种有机光电子器件,所述有机光电子器件具有:第一衬底(1),在所述第一衬底上设置有功能层堆(8),所述功能层堆具有至少一个第一电极(2)、在所述第一电极之上的有机功能层(6)和在所述有机功能层之上的第二电极(7);和封装结构(9),所述封装结构具有第二衬底(10),在所述第二衬底上施加有连接材料(11)和至少一个朝向所述功能层堆(8)的间隔保持件(12),其中所述连接材料(11)设置在所述第一衬底和所述第二衬底(1,10)之间并且所述第一衬底和所述第二衬底(1,10)彼此机械地连接,其中所述功能层堆(8)由所述连接材料(11)框状地包围,并且其中所述第一电极和所述第二电极(2,7)中的至少一个具有至少一个开口(5),在所述开口之上设置有至少一个所述间隔保持件(12),并且所述开口与所述间隔保持件(12)相比具有更大的横向尺寸。此外本发明提出一种用于制造有机光电子器件的方法。
-
公开(公告)号:CN103875090B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201280050098.0
申请日:2012-10-11
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L51/5268 , H01L51/529
Abstract: 本发明提出一种用于有机电子器件的封装件,所述封装件具有层序列,所述层序列包括下述层:至少一个薄层封装件(5);设置在至少一个薄层封装件(5)上的至少一个第一粘接层(3),其中第一粘接层(3)包括至少一种吸气材料;以及设置在第一粘接层(3)上的覆盖层(4)。此外,描述了一种具有这样的封装件的有机电子器件和一种用于制造这样的有机电子器件的方法。
-
公开(公告)号:CN104685653B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201380049688.6
申请日:2013-09-26
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/568 , Y10T29/41
Abstract: 在不同的实施例中提出一种用于制造光电子器件的方法,所述方法具有:提供光电子器件,所述光电子器件在导电层上或上方具有介电层,其中介电层构建用于相对于水基本上严密密封地密封导电层,其中介电层具有扩散通道;并且配合地封闭介电层,其中封闭介电层中的扩散通道中的至少一些扩散通道。
-
公开(公告)号:CN103636023B
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201280032683.8
申请日:2012-06-20
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/448 , H01L51/5237 , H01L51/524 , H01L51/5256
Abstract: 一种用于光电子器件的封装结构,其具有:用于保护光电子器件防范化学的污物的薄层封装;构成在所述薄层封装上的粘接层;和构成在所述粘接层上的、用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械的损伤的覆盖层,其中,所述粘接层构成为,使得位于所述薄层封装的表面上的颗粒污物至少部分地被粘接层包围。
-
公开(公告)号:CN104685653A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380049688.6
申请日:2013-09-26
Applicant: 欧司朗OLED股份有限公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/568 , Y10T29/41
Abstract: 在不同的实施例中提出一种用于制造光电子器件的方法,所述方法具有:提供光电子器件,所述光电子器件在导电层(114)上或上方具有介电层(108),其中介电层(108)构建用于相对于水基本上严密密封地密封导电层(114),其中介电层(108)具有扩散通道(408);并且配合地封闭介电层(108),其中封闭介电层(108)中的扩散通道(408)中的至少一些扩散通道。
-
-
-
-
-