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公开(公告)号：CN1912694A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610110992.9
申请日：2006-08-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供在不采用ACF等的薄膜的接合材料而能够进行高速并且高精度的安装的接合方法。对TCP的凸部和LCD的阵列布线在接近或接触的状态下进行保持。对阵列布线照射激光。此时，照射激光，直至阵列布线(金属电极)的温度超过熔融温度。这样一来，由来自激光的能量对阵列布线的金属电极进行加热，使阵列布线的金属电极的表面附近熔融，从而处于与上侧的金属电极接触的状态。并且，在处于接触的状态时，在相互的金属电极中，产生构成各金属电极的金属原子向处于接触的状态的金属电极移动的所谓的原子扩散现象。如果产生该原子扩散现象，则形成金属原子相互混合的合金，从而将TCP的凸部和LCD的阵列布线进行接合。
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