公开(公告)号：CN1818754A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610007082.8

申请日：2006-02-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  H01L21/67138 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种接合装置，其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光，而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射，激光由激光反射镜(125)反射，经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1)，以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光，被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射，ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。

公开(公告)号：CN101246268A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810003257.7

申请日：2008-01-28

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种安装装置的制造方法、安装装置及基板，能够高效地加热ACF等粘结剂来缩短安装所需要的时间，并且抑制对其他元件的不必要的加热。在使ACF(3)处于形成了多个布线(6)的玻璃基板(1)与要安装的IC芯片(2)之间，玻璃基板(1)的反面进行激光照射，来加热ACF(3)，在连接布线(6)的电极部(6a)与IC芯片(2)的凸电极(5)的安装时，在安装玻璃基板(1)的IC芯片(2)的安装区域，预先形成吸收上述激光而发热的发热体(9)，通过发热体(9)的发热来加热ACF(3)。

公开(公告)号：CN100424556C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200610007082.8

申请日：2006-02-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  H01L21/67138 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种接合装置，其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光，而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射，激光由激光反射镜(125)反射，经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1)，以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光，被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射，ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。

公开(公告)号：CN101276072A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088460.9

申请日：2008-03-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 竹泽佳史 ,  驹井良男 ,  井上勇辉 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/13 ,  G09F9/30 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明涉及一种以激光修复装置为代表的激光转印装置中，可将转印材料的薄膜和转印对象体的距离持续保持在微米级(例如，5～20μm)的激光转印装置的激光头。其具有：开设有下面保持有转印板，且使转印板向上面侧露出的转印窗口的转印板保持架、具有所述转印板保持架收纳用的空间，同时提供水平方向及垂直方向的位置基准的转印头机体、相对于所述转印头机体，以上下可动且水平不可动的形式来支承收纳于所述转印头机体的转印板保持架收纳用的空间内的转印板保持架的保持架支承机构、通过向所述转印板的下方喷射压力气体，使所述转印板与所述转印板保持架一起相对于所述被转印面浮出的转印板浮起装置。

公开(公告)号：CN1912694A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610110992.9

申请日：2006-08-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦 ,  宇野彻也

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供在不采用ACF等的薄膜的接合材料而能够进行高速并且高精度的安装的接合方法。对TCP的凸部和LCD的阵列布线在接近或接触的状态下进行保持。对阵列布线照射激光。此时，照射激光，直至阵列布线(金属电极)的温度超过熔融温度。这样一来，由来自激光的能量对阵列布线的金属电极进行加热，使阵列布线的金属电极的表面附近熔融，从而处于与上侧的金属电极接触的状态。并且，在处于接触的状态时，在相互的金属电极中，产生构成各金属电极的金属原子向处于接触的状态的金属电极移动的所谓的原子扩散现象。如果产生该原子扩散现象，则形成金属原子相互混合的合金，从而将TCP的凸部和LCD的阵列布线进行接合。