公开(公告)号：CN117772319A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311487598.7

申请日：2023-11-07

Applicant: 武汉轻工大学 ,  武汉金禾粮食机械有限公司

Inventor： 尹强 ,  刘桐萧 ,  张永林 ,  王君 ,  刘晓鹏 ,  魏昕 ,  周劲 ,  苗青

IPC: B02B7/00 ,  G05B19/04 ,  B02B3/00

Abstract: 本发明公开了一种大米抛光参数的控制方法、装置、设备及存储介质，属于粮食加工技术领域。本发明通过信息采集装置采集大米抛光工序加工参数和大米加工前后的数据，根据所述大米抛光工序加工参数和所述大米加工前后的数据进行分析，剔除异常值，得到初始数据，根据所述初始数据建立初始样本空间，在样本空间中以工序中预设特征点为输入量，以工序完成后预设特征点为输出量构建RBF模型，通过输入大米加工前数据和大米特征需求到所述RBF模型，得到最优抛光加工工序参数，实现了对加工参数的高效、准确、实时的处理，大大提高了大米抛光加工的效率，减少了资源的浪费。