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公开(公告)号：CN119714401A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411541285.X
申请日：2024-10-31
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种能够降低压力敏感元件在压力脉冲的冲击下被损坏风险的温度压力传感器，其包括：壳体，其内部形成一安装腔及内侧连通至安装腔以引入待测介质的压力引入通道；设置于安装腔内并密封固定于压力引入通道内侧一端的座板；设置于安装腔内的压力测量组件，包括固定于座板的远离压力引入通道一侧且具压力过孔的基板、密封固定于压力过孔的远离座板一端的压力敏感元件以及设置于基板的远离压力引入通道一侧的电路板；座板与基板之间围成曲折通道，曲折通道的一端通过设置于座板上的一连通孔朝远离压力测量组件一侧连通至压力引入通道；设置于压力引入通道内的一温度敏感元件，其连接有端子，端子由外向内依次穿过座板、基板后电连接至电路板。
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公开(公告)号：CN119245917A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411067458.9
申请日：2024-08-05
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 一种压力传感器，其包括：壳体，其围成一安装腔；压力引入通道，其内侧一端延伸至安装腔；设置于安装腔内的压力测量组件，其密封于压力引入通道的内侧一端，包括一压力敏感元件；压力敏感元件的第一压力接收侧耦合至至压力引入通道，另一相对的第二压力接收侧耦合至安装腔；及设置于壳体底部的定位管，其外侧一端朝外纵向延伸且定位地连接至一安装基础上设置的一定位孔内，其与安装基础之间形成用于连通环境和定位管的外侧一端的透气通道，其内侧一端连通至安装腔。上述的压力传感器能够在对压力传感器进行机械定位和引入环境参考压力的同时，简化其结构。
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公开(公告)号：CN114051376B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202111508134.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种进气温度压力传感器加工用高精度全自动贴片机，具体涉及传感器加工技术领域，包括贴片机本体，所述贴片机本体的正面和背面均固定连接有驱动装置，且两个驱动装置通过外表面设置的固定架分别与贴片机本体的正面和背面固定连接。本发明通过设置驱动装置、定位套筒和定位丝杆，使得该贴片机在使用的过程中可以快速对监控元件进行散热以及清理，且无需对其进行更换，同时，在进行上述步骤时可以采用另一侧的监控元件辅助加工，使得该贴片机在处理监控元件时无需暂停对元件的加工，保障了该贴片机加工效率的同时，避免因长时间辅助加工而导致监控元件出现损坏的情况。
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公开(公告)号：CN115294867B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202210966528.9
申请日：2022-08-12
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: G09F9/30
Abstract: 本发明公开了一种具有延展模式和收纳模式的柔性显示屏及其显示方法，具体涉及柔性显示屏技术领域，包括柔性显示屏、伸缩装置、锁定装置、两个防护收纳装置和两个收卷机构，所述的两端一一对应地缠绕在两个收卷机构的组成部件连接轴上，两个所述收卷机构分别设置在伸缩装置的两侧，两个所述收卷机构和伸缩装置之间均设置有锁定装置。本发明通过伸缩装置和收卷机构之间的相互配合，使得伸缩装置进行收合可以对对柔性显示屏进行收缩的作用，此时即可配合收卷机构对柔性显示屏起到收卷的作业，使得伸缩装置和收卷机构配合可以完成对柔性显示屏的顺利收纳，大大缩小了柔性显示屏的整体体积，降低了空间的占用，从而便于进行转运及携带使用。
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公开(公告)号：CN118730386A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410692858.2
申请日：2024-05-30
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 一种压力传感器，用于测量压力介质容器中容纳的待测压力介质的压力，其包括：纵向延伸的连接管，其底端连通固定至压力介质容器；压力传感器本体，其包括形成一安装腔的壳体及固定于安装腔内的一压力测量组件，壳体具有朝向底部一侧延伸的一透气通道以及密封连通至连接管顶端的一压力引入通道；压力测量组件电连接包括一侧封堵于压力引入通道的内侧一端的压力敏感元件，压力敏感元件的另一侧朝向安装腔一侧；连接管的顶部横向延伸形成有支撑于压力传感器本体下端的延伸部，延伸部封堵于透气通道的底端，透气通道的底部横向地连通至环境。其通用性强，也易于制作成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118728959A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410667202.5
申请日：2024-05-28
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种双槽式密封结构及压力传感器，双槽式密封结构包括一圈注胶槽、一圈纳胶槽和第一筋板，第一元件朝向所述第二元件一侧的表面并排地设置有一圈注胶槽和一圈纳胶槽，注胶槽和纳胶槽之间设置有容许注胶槽内的密封胶之液面在达到一定高度后可流动至所述纳胶槽内的溢胶结构；第一筋板固定设置于所述第二元件朝向所述第一元件一侧的表面，所述第一筋板的形状与所述注胶槽相匹配并伸入所述注胶槽内。当向所述注胶槽内一次注胶量较大，或所述第二元件的第一筋板与所述注胶槽配合时，多余的密封胶能够通过所述溢胶结构溢流至所述纳胶槽内，以避免溢出的密封胶对被封装件造成污染。
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公开(公告)号：CN118565687A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410508759.4
申请日：2024-04-26
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种压力传感器，包括：内部形成一安装腔的壳体，包括主壳体和及设置于主壳体纵向一端的上盖，所述安装腔的开口处盖设有所述上盖；基板，密封安装于所述安装腔底面；围框，底面密封安装于所述基板上；所述围框、所述基板和所述壳体合围形成第一腔，所述第一腔内设有用于压力检测的压力敏感元件；所述上盖底面设有第一筋板，所述第一筋板下端与所述围框上端密封连接；本发明通过将围框与上盖的第一筋板一起密封形成容纳压力敏感元件的第一腔，可以使两者连接具有更高强度和更好的密封性，同时由于上盖的第一筋板与围框两者密封连接处在横向两个垂直方向延伸，进一步地提高了两都之间的牢固度。
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公开(公告)号：CN114061625B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202111507073.6
申请日：2021-12-10
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种进气温度压力传感器加工用自动化高速封装线，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括封装线本体，所述封装线本体的下表面与底板的上表面固定连接，所述底板的上表面与定位竖板的下表面固定连接，所述定位竖板的上表面开设有导向滑槽。本发明通过设置雾化排放器、第一导管和第二防潮板，保障了该封装线在提高室内湿度的同时避免封装线本体直接接触水雾，降低了封装线本体由于过度湿润而出现短路的情况，其内部金属碰撞时不易产生明火，提高了该封装线在使用时的安装性，进而保障封装线本体可以长时间处于加工的状态，满足了现有封装线加工压力传感器时的需求。
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公开(公告)号：CN117906837A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311623189.5
申请日：2023-11-29
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 压力传感器，包括：金属制壳体和下端伸入壳体内的电气接头，壳体的侧壁朝内凸伸形成用于朝上支撑电气接头的支撑部，壳体的顶部朝内收缩形成一圈朝下抵压电气接头的压边；连接于壳体下部的压力接口，压力接口、壳体和电气接头围成安装腔；设置于安装腔内的基板，其将安装腔上下隔断为上腔和下腔且其上开设有贯通基板的上、下两侧的第一过孔，下腔通过压力接口上设置的压力引入孔连接至压力传感器的外部；封堵于第一过孔上端的压力芯片；及设置于上腔内的电子模块组件，其电连接至压力芯片且通过柔性电连接件电连接至固定于电气接头上的电连接端子。其无需额外的压环和支撑件，因此降低了成本和工艺复杂度，且对压力接口无安装应力影响。
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公开(公告)号：CN117906836A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311623026.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 具有冲压式压力接口的压力传感器，其包括：金属制壳体和电气接头，壳体侧壁朝内凸伸形成支撑部，壳体顶部朝内收缩形成压边；一体地连接于壳体下部的压力接口，包括一体连接的竖直内筒壳、竖直外筒壳、中心连接板及环板；一支撑连接板的内缘一体地连接至外筒壳的上端，其外缘一体地连接至壳体下端；压力接口、壳体和电气接头围成安装腔；设置于安装腔内的基板，其将安装腔上下隔断为上腔和下腔且其上开设有第一过孔，下腔通过压力引入孔连接至压力传感器的外部；封堵第一过孔上端的压力芯片；及设置于上腔内的电子模块组件。本发明的压力传感器，其能够简化压力接口与壳体的加工和组装工艺，降低了制作成本。
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