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公开(公告)号：CN110715765B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN201911087057.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及压力传感器检测技术领域，且公开了一种防回流的压力传感器，包括壳体，所述壳体上依次呈轴心连接有出水管、连接管和检测头，所述连接管的外侧连接有进水管。该防回流的压力传感器，通过瓣膜、传输元件和挡片的配合使用，当压力传感器内部的水流发生回流时，回流的压力会使瓣膜相互贴合并压迫挡片上的第一压力敏感元件，从而检测回流产生的压力值，传输元件只输出第一压力敏感元件的压力值，当压力传感器内部的水流正常时，瓣膜会相互分离，检测头内部的第二压力敏感元件对水压进行检测，传输元件输出第二压力敏感元件的压力值，从而将回流和正常情况下的产生的压力值进行区分，实现了准确区分压力值的目的。
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公开(公告)号：CN115353857A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210812226.6
申请日：2022-07-11
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J11/08 , C08G77/20 , C08G77/12
Abstract: 本发明公开了一种压力传感器芯片用封装介质及其制备方法，具体涉及芯片封装技术领域，封装介质由以下原料制成：有机硅树脂、有机硅交联剂以及固化催化剂，有机硅树脂与有机硅交联剂的质量比为4:1，有机硅树脂、有机硅交联剂和固化催化剂混合制成封装介质；将制备的有机硅树脂、有机硅交联剂和固化催化剂按7.8～8.3:2～2.5:1的配比进行均匀混合即可。通过有机硅树脂、有机硅交联剂和固化催化剂混合制成封装介质，通过机硅树脂与交联剂的比例为8：2，且有机硅为热力学和光学的稳定性，避免传统的封装材料在受到高温、高亮的影响出现变色、形变以及开裂的情况，提高对压力传感器芯片的封装效果，有利于对芯片的光学检验工作。
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公开(公告)号：CN114146872A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202210010413.2
申请日：2022-01-06
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，具体涉及传感器加工技术领域，包括底部支撑箱，所述底部支撑箱的上表面与操作箱的下表面固定连接。本发明通过设置定位放置架、推板、移动杆、连接柱、连接盘、第二驱动组件、第三齿轮、第四齿轮、收纳箱、丝杆、螺纹帽和移动顶板，当连接盘带动移动杆和推板向右移动时，第三齿轮与第四齿轮啮合控制丝杆转动，此时丝杆带动螺纹帽和移动顶板将收纳箱中芯片向上推动移动至放置板上侧，然后不断重复上述过程即可实现完整的上料过程，消除手动上料位置偏差，影响点胶过程进度的情况，使本装置保证整体的加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN113745144A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111294837.8
申请日：2021-11-03
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备。其技术方案包括：壳体、底板、夹持组件和排气管，壳体的底部通过螺栓与底板固定连接，壳体的底部两侧安装有夹持组件，夹持组件内安装有安装架，安装架的一端通过轴栓与轴座轴连接，轴座的一侧固定安装座，安装架的一侧焊接有夹板，壳体的内部一侧固定排气管。本发明通过在安装架的一侧安装有夹板，能够通过夹板对芯片的底部两侧进行支撑，从而可以与吸盘配合形成三点固定，进而可以保证芯片在拾取过程中的稳定性，可以避免芯片在移动时掉落，进而减少了芯片生产过程中的成本损失，增加了装置的工作稳定性。
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公开(公告)号：CN110715765A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201911087057.9
申请日：2019-11-08
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及压力传感器检测技术领域，且公开了一种防回流的压力传感器，包括壳体，所述壳体上依次呈轴心连接有出水管、连接管和检测头，所述连接管的外侧连接有进水管。该防回流的压力传感器，通过瓣膜、传输元件和挡片的配合使用，当压力传感器内部的水流发生回流时，回流的压力会使瓣膜相互贴合并压迫挡片上的第一压力敏感元件，从而检测回流产生的压力值，传输元件只输出第一压力敏感元件的压力值，当压力传感器内部的水流正常时，瓣膜会相互分离，检测头内部的第二压力敏感元件对水压进行检测，传输元件输出第二压力敏感元件的压力值，从而将回流和正常情况下的产生的压力值进行区分，实现了准确区分压力值的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112798178B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110151860.5
申请日：2021-02-04
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法,该用于压力传感器的壳体组件包括壳体本体、隔板、若干个进气结构，壳体本体具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔，隔板设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔，若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。
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公开(公告)号：CN111855073B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202010863066.9
申请日：2020-08-25
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及压力传感器技术领域，且公开了一种EGR压差传感器，所述检测单元包括检测芯体和引流管道，所述检测芯体包括一个内部设有压力检测元件的烧结座和设置在烧结座两端的金属压力膜片；所述引流管道连接在检测芯体的两端，并与压力测试管口连通，用于将被测气体从压力测试管口引流至检测芯体，使积炭等颗粒性污染物远离检测芯体。该EGR压差传感器，通过对检测芯体增设具有导向引流功能的引流管道，将被测气体与传感器的压力检测元件隔开，只与检测芯体的金属压力膜片接触，引流管道的导向对具有较大冲击力的被测气体具有缓冲效果，同时使积炭微粒附着在引流管道内壁，将积炭和检测芯体隔开，避免被腐蚀。
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公开(公告)号：CN114914747A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210749598.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/502 , H01R13/405
Abstract: 本发明公开了一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺，属于连接器技术领域，其包括防护壳，所述防护壳的内壁设置有内导体，所述内导体的内部设置有玻璃烧结层，所述玻璃烧结层的下表面与垫板的上表面搭接，所述垫板的下表面与加强隔热柱的上表面搭接。本发明中，通过设置防护壳、内导体、插针、固定座、垫板、环形槽、通孔和限位槽，通过插针上设有通孔和限位槽，使玻璃液体浸入通孔和限位槽内，玻璃烧结层冷却后且形状与通孔和限位槽的形状相适配，形成多个支撑点，使该连接器在焊接产生热应力的过程中，内导体与插针之间不易产生轴向的微小的位移，增加内导体与插针之间的附着力，不易出现松动情况，从而提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN114798324A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210430013.7
申请日：2022-04-22
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可保护元器件的进气温度压力传感器加工用点胶设备，具体涉及点胶设备技术领域，本发明通过调节装置和联动控制结构的配合操作，进而便于实现多列点胶针头的间距调节，上下交错设计，可以防止点胶针头的卡位的问题，同时调节时可以实现等距调节，保证间距分布的均匀性，进而可以提高与不同规格传感器的匹配度，提高本装置的适用性，而且本装置可以通过多个点胶针头的分布设计可以实现批量点胶的加工作业，节省了操作时间，提高了生产效率，同时本装置通过调节点胶针头的间距满足点胶使用的需求，无需更换，降低了使用成本，从而具有较好的应用价值。
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公开(公告)号：CN114523605A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210272451.5
申请日：2022-03-18
Applicant: 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种进气温度压力传感器用灌胶置物工装，具体涉及传感器加工技术领域，包括定位底座，所述定位底座的上表面固定连接有风机组件，所述风机组件左侧的排风口与第一导管的右端相连通，所述第一导管的左端穿过加热设备与第一三通的右端相连通。本发明通过设置第二加固头、气孔、第三导管和密封圈，使得该置物工装在保持对传感器灌胶效果稳定性的同时可以对其遗漏部位进行填补，且加热设备可以辅助胶液凝固，保障了该置物工装对传感器灌胶效果的同时，通过一次加工即可实现对传感器整体的灌胶，进而对该置物工装的灌胶效率起到了保障的效果。
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