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公开(公告)号：CN118522662A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410177248.9
申请日：2024-02-08
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/3105 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种用于晶圆氧化物移除及回流焊处理的装置及方法。具体地，本发明涉及一种用于晶圆氧化物移除及回流焊处理的装置，其包含：加热板、用于将晶圆样品支撑在加热板上方的样品板及位于样品板上方的电子附着针板，其中加热板经配置以能够上下移动，并接触且加热样品板。
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