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公开(公告)号：CN102275024B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201110113267.8
申请日：2011-03-14
Applicant: 气体产品与化学公司
Abstract: 本发明涉及焊接过程中提供惰性化气体的装置和方法，具体描述了一种在对工件实施焊接过程中提供惰性化气体的装置和方法。一方面，提供了一种装置，该装置放置于焊料储器之上并且包括与惰性化气体流体连通的多个多孔导管。另一方面，提供了一种方法，用于为波峰焊装置提供惰性化气体，尤其包括以下步骤：将一装置放置在焊料储器的至少一个边缘之上，其中所述装置包括包含有与惰性化气体源流体连通的一个或多个开口的多个导管。再一方面，所述导管中的至少一个包括非粘性涂敷层或由诸如套筒的多孔非粘性材料构成。
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公开(公告)号：CN102825359A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210148902.0
申请日：2012-04-24
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3468 , H05K2203/044
Abstract: 本申请涉及用于在钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。其中，描述了一种在向工件施加钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。在一方面，提供一种在工件的钎焊期间向钎料储存器上方的气氛内提供惰化气体的外壳，其包括：管，其与惰化气体源流体连通，其中管包括一个或多个开口供惰化气体流从中穿过；基部，管处于基部中且该基部包括内部容积；颈部，其包括开口和与基部的内部容积流体连通的内部容积；以及，帽，其靠近开口，其中惰化气体源通过管行进到该内部容积内且通过由颈部和帽限定的开口到该气氛内。
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公开(公告)号：CN102825359B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210148902.0
申请日：2012-04-24
Applicant: 气体产品与化学公司
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3468 , H05K2203/044
Abstract: 本申请涉及用于在钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。其中，描述了一种在向工件施加钎焊期间提供惰化气体的设备和方法。在一方面，提供一种在工件的钎焊期间向钎料储存器上方的气氛内提供惰化气体的外壳，其包括：管，其与惰化气体源流体连通，其中管包括一个或多个开口供惰化气体流从中穿过；基部，管处于基部中且该基部包括内部容积；颈部，其包括开口和与基部的内部容积流体连通的内部容积；以及，帽，其靠近开口，其中惰化气体源通过管行进到该内部容积内且通过由颈部和帽限定的开口到该气氛内。
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公开(公告)号：CN102044418B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010520293.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 气体产品与化学公司
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K35/38 , B23K2101/40 , C21D9/50 , C23G5/00 , H01L21/02068 , H01L21/4864 , H01L21/67069 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2203/087 , H05K2203/105 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述了方法和装置，用于在至少部分基片表面上的目标区域内去除金属氧化物和/或形成焊点。在一个特定的具体实施方式中，基片包括具有许多焊料凸起的层，所述方法和装置通过提供一个或多个激发电极并使至少部分层和焊料凸起暴露于激发电极用以实现在基片上还原金属氧化物和形成焊点。
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公开(公告)号：CN102275024A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110113267.8
申请日：2011-03-14
Applicant: 气体产品与化学公司
Abstract: 本发明涉及焊接过程中提供惰性化气体的装置和方法，具体描述了一种在对工件实施焊接过程中提供惰性化气体的装置和方法。一方面，提供了一种装置，该装置放置于焊料储器之上并且包括与惰性化气体流体连通的多个多孔导管。另一方面，提供了一种方法，用于为波峰焊装置提供惰性化气体，尤其包括以下步骤：将一装置放置在焊料储器的至少一个边缘之上，其中所述装置包括包含有与惰性化气体源流体连通的一个或多个开口的多个导管。再一方面，所述导管中的至少一个包括非粘性涂敷层或由诸如套筒的多孔非粘性材料构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101740345B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200910145666.5
申请日：2009-05-13
Applicant: 气体产品与化学公司
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , B23K2101/40 , C23G5/00 , H01J37/32431 , H01J37/32706 , H01L21/02068 , H01L21/67069 , H01L2924/0002 , H05K3/26 , H05K3/3489 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/105 , H05K2203/1157 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述了一种从目标区域内的基材表面去除金属氧化物的方法和装置。在一个特定的实施方案中，所述方法和装置包含具有突出的导电尖端阵列的激励电极，其中所述导电尖端通过导线电连接并分成第一电连接组和第二电连接组，其中用负偏置的DC电压源启动至少部分所述导电尖端而在所述目标区域内产生电子，所述电子附着到所述目标区域中存在的至少部分还原气体上而形成带负电的还原气体，所述带负电的还原气体与所述处理表面接触而还原所述基材处理表面上的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN1900364A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610101858.2
申请日：2004-04-28
CPC classification number: H01J37/32431 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , C23G5/00 , H01L21/31116 , H01L21/67069 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法，该方法包括：将处理表面具有铜氧化物薄膜的基片送入一个装置，所述装置包括发射电极部件，发射电极部件包括外壳和发射电极，外壳至少部分由绝缘材料构成并具有内部空间和至少一个与内部空间流体连通的流体入口，发射电极连接于外壳上并由导电基底限定，导电基底包含延伸至目标区域中的大量导电端和多个穿过导电基底的小孔，所述小孔与内部空间流体连通，以允许含还原气体的气体混合物通过，发射电极靠近电极部件和基片，所述基片、基底电极和电极部件位于所述目标区域内；使气体混合物通过目标区域；在基底电极和导电基底之间施加脉动的直流电压，以便在目标区域内产生电子，至少一部分电子附着在至少一部分还原气体上，从而形成带负电的还原气体；使带负电的还原气体接触处理表面，以便还原在基片处理表面上的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN101740345A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910145666.5
申请日：2009-05-13
Applicant: 气体产品与化学公司
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , B23K2101/40 , C23G5/00 , H01J37/32431 , H01J37/32706 , H01L21/02068 , H01L21/67069 , H01L2924/0002 , H05K3/26 , H05K3/3489 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/105 , H05K2203/1157 , H01L2924/00
Abstract: 本文描述了一种从目标区域内的基材表面去除金属氧化物的方法和装置。在一个特定的实施方案中，所述方法和装置包含具有突出的导电尖端阵列的激励电极，其中所述导电尖端通过导线电连接并分成第一电连接组和第二电连接组，其中用负偏置的DC电压源启动至少部分所述导电尖端而在所述目标区域内产生电子，所述电子附着到所述目标区域中存在的至少部分还原气体上而形成带负电的还原气体，所述带负电的还原气体与所述处理表面接触而还原所述基材处理表面上的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN100577881C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610101858.2
申请日：2004-04-28
CPC classification number: H01J37/32431 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , C23G5/00 , H01L21/31116 , H01L21/67069 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法，该方法包括：将处理表面具有铜氧化物薄膜的基片送入一个装置，所述装置包括发射电极部件，发射电极部件括外壳和发射电极，外壳至少部分由绝缘材料构成并具有内部空间和至少一个与内部空间流体连通的流体入口，发射电极连接于外壳上并由导电基底限定，导电基底包含延伸至目标区域中的大量导电端和多个穿过导电基底的小孔，所述小孔与内部空间流体连通，以允许含还原气体的气体混合物通过，发射电极靠近电极部件和基片，所述基片、基底电极和电极部件位于所述目标区域内；使气体混合物通过目标区域；在基底电极和导电基底之间施加脉动的直流电压，以便在目标区域内产生电子，至少一部分电子附着在至少一部分还原气体上，从而形成带负电的还原气体；使带负电的还原气体接触处理表面，以便还原在基片处理表面上的金属氧化物。
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公开(公告)号：CN1551322A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410047775.0
申请日：2004-04-28
CPC classification number: H01L21/31116 , B23K1/206 , B23K35/268 , B23K35/38 , C23G5/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于去除基片表面金属氧化物的装置和包含该装置的方法。一个优选的实施方式中，装置包含一个具外壳的电极部件，该外壳至少部分含有绝缘材料并具有内部空间和至少一个与内部空间液体连接的液体入口；连于外壳上的导电基底，该基底包含延伸至目标区域中的大量导电端和延伸穿过其中而与内部空间液体传递中的大量小孔，以允许含还原气体的气体混合物通过。
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