一种电源胶壳表面处理工艺

    公开(公告)号:CN111016028A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201811170383.1

    申请日:2018-10-09

    Inventor: 李董 李阳 朱明敏

    Abstract: 本发明涉及电源胶壳行业,具体涉及一种电源胶壳表面处理工艺,步骤1、喷丸:采用陶瓷丸对电源胶壳进行表面喷丸处理;步骤2、表面清理:使用酒精对其表面进行表面清洗;步骤3.烘干处理:将清洗后的电源胶壳进行烘干处理;步骤4.喷涂:在基材的表面涂布树脂类镀层,并进行固化;步骤5.压模处理:对喷涂后的电源胶壳进行压模处理,控制树脂类镀层的厚度为0.3-0.5mm。本发明的一种电源胶壳表面处理工艺,操作过程简单,可操作性强,电源胶壳经过表面处理后强度和耐磨度均得到很大提升,延长了电源胶壳的使用寿命。

    一种电源胶壳表面处理工艺

    公开(公告)号:CN107877900A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711191589.8

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李阳 朱明敏

    CPC classification number: B29D99/006

    Abstract: 本发明涉及电源胶壳行业,具体涉及一种电源胶壳表面处理工艺,步骤1、喷丸:采用陶瓷丸对电源胶壳进行表面喷丸处理;步骤2、表面清理:使用酒精对其表面进行表面清洗;步骤3.烘干处理:将清洗后的电源胶壳进行烘干处理;步骤4.喷涂:在基材的表面涂布树脂类镀层,并进行固化;步骤5.压模处理:对喷涂后的电源胶壳进行压模处理,控制树脂类镀层的厚度为0.3-0.5mm。本发明的一种电源胶壳表面处理工艺,操作过程简单,可操作性强,电源胶壳经过表面处理后强度和耐磨度均得到很大提升,延长了电源胶壳的使用寿命。

    一种电路板锡面修补工艺

    公开(公告)号:CN111001889A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201811169349.2

    申请日:2018-10-08

    Inventor: 李董 李涛 朱华星

    Abstract: 本发明的一种电路板锡面修补工艺,用于PCB板中人工锡面修补工艺。本发明的有益效果是:通过锡面修补工艺,不仅检查了上一环节工艺完成情况,对锡面修补提供了一个规范有效的操作标准,从而实现加快生产进程,减小劳动强度,提高生产效率,改善产品质量等问题。

    一种电源器件ATE检测工艺

    公开(公告)号:CN107976595A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201711192758.X

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李阳 李涛

    Abstract: 本发明涉及电子行业,具体涉及一种电源器件ATE检测工艺,包括如下步骤:步骤1、调出待测试单体的测试程序;步骤2、取流水线上的单体插入治具上;步骤3、接好USB测试输出连接线后,按绿色“F10”键开始测试;步骤4、测试结果显示PASS的为良品;步骤5、显示FAIL的为不良品,贴上不良标签填写不良内容放在不良胶框内;步骤6、将测试OK的完成品自检合格后轻放输送带流下工程。本发明的一种电源器件ATE检测工艺,操作过程简单,可操作性强,检测效果良好,检测时的定位准确,检测的排查率高,大大提高测试效率降低测试成本,测试时间可以缩短到原有测试时间的30%以内。

    一种电路板剪脚工艺
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107949270A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711192707.7

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李涛 李健

    CPC classification number: H05K13/0473

    Abstract: 本发明的一种电路板剪脚工艺,用于PCB板中人工剪脚工艺。本发明的有益效果是:采用该剪脚工艺剪掉多元器件余脚达到制程工艺要求的长度,加快生产进程,减小劳动强度,提高生产效率,严格工艺,改善产品质量,保证建交作业的质量,确保元器件在剪脚时不被损坏和杜绝人为事故、拉伤,确保剪脚的焊点不产生锡裂或拉伤铜箔。

    一种PCBA板初测方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107907823A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711190455.4

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李涛 李健

    CPC classification number: G01R31/281

    Abstract: 本发明的一种PCBA板初测方法,用于检测PCBA板交流电输入后直流电输出是否符合标准的检测方法。本发明的有益效果是:按照此方法对PCBA板进行初测,可规范操作人员检测步骤,降低操作失误,进而提高了检测效率。

    一种电路板锡面修补工艺

    公开(公告)号:CN107775132A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201711190474.7

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李涛 朱华星

    CPC classification number: B23K1/0008 B23K2101/42

    Abstract: 本发明的一种电路板锡面修补工艺,用于PCB板中人工锡面修补工艺。本发明的有益效果是:通过锡面修补工艺,不仅检查了上一环节工艺完成情况,对锡面修补提供了一个规范有效的操作标准,从而实现加快生产进程,减小劳动强度,提高生产效率,改善产品质量等问题。

    一种电源物料传送工艺
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107879207A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711192747.1

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李董 李涛 朱华星

    CPC classification number: B66B1/14 B66B3/00

    Abstract: 本发明涉及电源胶壳行业,具体涉及一种电源物料传送工艺,包括如下步骤:步骤1.打开输送机电源总开关;步骤2.打开电源后,升降机进行自动复位;步骤3.然后按绿色启动键进行启动,此时整个输送系统已全部启动,并亮相对应的指示灯;步骤4.AB区控制键为分别控制A和B区的上下升降;步骤5.将手动和自动键切换到自动,再按黄色复位键进行复位;步骤6.按楼层按键选择需要到达的楼层。本发明的一种电源物料传送工艺,操作过程简单,可及时准确地将电源器件传送到指定位置,无需人工搬运,降低了企业的人工成本。

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