公开(公告)号：CN107907823A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711190455.4

申请日：2017-11-24

Applicant: 江苏凯源电子科技股份有限公司

Inventor： 李董 ,  李涛 ,  李健

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/281

Abstract: 本发明的一种PCBA板初测方法，用于检测PCBA板交流电输入后直流电输出是否符合标准的检测方法。本发明的有益效果是：按照此方法对PCBA板进行初测，可规范操作人员检测步骤，降低操作失误，进而提高了检测效率。

公开(公告)号：CN107271881A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710422610.4

申请日：2017-06-07

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 闻映红 ,  曹鹤飞 ,  任杰 ,  陈嘉祥

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/281 ,  G01R31/002

Abstract: 本发明公开一种用于印刷电路板的EMC二维扫描成像系统，所述系统包括上位机和与所述上位机电连接的机械扫描系统；所述上位机用于向所述机械扫描系统发送运动控制指令和扫频指令，接收所述机械扫描系统传输的场强数据，生成扫描图像；所述机械扫描系统包括运动控制单元、场强探头和频谱仪；所述机械控制单元用于接收所述上位机的运动控制指令，驱动所述场强探头移动到指定位置；所述频谱仪用于接收所述上位机的扫频指令，读取所述场强探头的场强数据，并上传至所述上位机，本发明能够精确的定位辐射的干扰源并对关键的IC电磁兼容加以评估，从根本上解决电磁兼容问题，提高产品的生产效率和合格率，降低成本。

公开(公告)号：CN106979820A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710155926.1

申请日：2017-03-14

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 曾操 ,  任超瑛 ,  朱圣棋 ,  刘洋 ,  王博阳 ,  梁超 ,  刘清燕 ,  刘凯

IPC: G01J5/00 ,  G01J5/52 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01J5/0096 ,  G01J5/52 ,  G01J2005/0077 ,  G01R31/281 ,  G01R31/2851

Abstract: 本发明属于电子设备故障检测领域，公开了一种基于相似性度量因数的红外温升元件异常检测方法包括：获取标准光学图像、标准红外图像，和待测红外图像；将标准光学图像进行标定；确定待检测元件，以及与待检测元件对应的标准元件；得到N组标准电子设备电路板上标准元件的标准温升曲线；以及一组待测电子设备电路板上待检测元件的实际温升曲线；对温升曲线依次进行起点校正、阶跃校正，得到标准元件的标准参考温升曲线；确定热像异常门限；计算待检测元件的相似性度量因数，若相似性度量因数大于热像异常门限，则待检测元件正常，否则待检测元件异常；能够提高电子设备电路板上元件故障检测的实时性。

公开(公告)号：CN106526455A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611050879.6

申请日：2016-11-24

Applicant: 薛雪东

Inventor： 徐兵 ,  薛雪东 ,  程旭德 ,  郑源 ,  王宏利 ,  付东浩 ,  刘威 ,  王品 ,  成坎

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/281

Abstract: 本发明涉及一种导弹发控装置电路板检测诊断系统与方法,系统包括主体设备和辅助上位机，主体设备包括机箱和设置于机箱内的内嵌ARM微处理器；内嵌ARM微处理器连接有数据采集卡、电源模块、调理电路板和通信端口，调理电路板连接电路检测平台；内嵌ARM微处理器通过通信端口连接辅助上位机；机箱外部面板上嵌套设置功能拓展部件。本发明导弹发控装置电路板检测诊断系统系统稳定性，可靠性和安全性高；机箱外部嵌套功能拓展部件，所有测试项目均可由主体设备独立完成，有效提高了系统的整体性，使之便于携带和灵活使用；同时扩展了通信端口，可实现与辅助上位机的通信。

公开(公告)号：CN106124963A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610496924.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 迈普通信技术股份有限公司

Inventor： 陈加林

IPC: G01R31/28 ,  G01R19/25

CPC classification number: G01R31/281 ,  G01R19/25

Abstract: 本发明涉及电子产品测试技术。本发明解决了现有电压裕度可靠性测试方案中测试效率低、成本偏高的问题，提供了一种电压裕度的可靠性测试装置及测试方法，其技术方案可概括为：电压裕度的可靠性测试装置，其中，第一测试端通过第一I2C可调电阻与第二测试端连接，第二测试端通过第二I2C可调电阻与第三测试端连接，第三测试端与装置地线连接，时钟模块及用户交互模块分别与微控制器模块连接，微控制器模块通过I2C总线与第一I2C可调电阻的I2C接口及第二I2C可调电阻的I2C接口连接，电源模块为各模块供电。本发明的有益效果是：方便测试，适用于电压裕度的测试。

公开(公告)号：CN102461359A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080024526.3

申请日：2010-05-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中村聪 ,  须贺卓 ,  植松裕

IPC: H05K9/00 ,  G01R29/26 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/001 ,  G01R29/26 ,  G01R31/281 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0039 ,  H05K9/0069 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036

Abstract: 抑制在壳体内流过搭载有电子部件的基板的噪声电流，防止电子设备的错误动作。利用金属衬垫件(108)及螺钉(104)对搭载有电子部件的基板(103)和壳体(102)进行固定。在金属衬垫件(108)和基板(103)之间配置有以绝缘物为基材的噪声抑制构件(100)。在噪声抑制构件(100)的靠金属衬垫件侧形成有第1导电膜，在噪声抑制构件(100)的靠基板侧形成有第2导电膜，在第1导电膜和第2导电膜之间配置有电阻构件(101)。利用该电阻构件能够抑制自壳体流入基板的噪声电流。

公开(公告)号：CN101539610B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810300660.6

申请日：2008-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡智伟 ,  许寿国

IPC: G06F19/00

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01R31/281 ,  H05K3/0005 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板讯号线温升估算方法，该方法包括步骤：接收用户选择及输入的参数；根据用户选择及输入的参数进行计算；根据上述计算结果，计算得出讯号线温升时该讯号线上的电阻值及电压下降量；接收用户输入的一个或多个温升；及根据上述接收的温升，绘制线宽和电流的关系图。本发明还提供一种印刷电路板讯号线温升估算系统。利用该印刷电路板讯号线温升估算系统及方法，能够快速准确地对印刷电路板讯号线的温升进行估算。

公开(公告)号：CN101300473A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200580006501.X

申请日：2005-03-06

Applicant: 以色列商奥宝科技股份有限公司

Inventor： 杰可伯·尼迪维

IPC: G01N21/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01R31/281 ,  G06T2207/30148 ,  G06T2207/30152 ,  G09G3/006 ,  G09G2330/10

Abstract: 本发明披露一种用于验证电路图案中缺陷的系统与方法，其包括在自动化检视部件处识别候选缺陷之后将多个类似的电路图案供应至缺陷验证部件；将选定的候选缺陷验证为实际缺陷与非实际缺陷之一；以及回应于给定候选缺陷在至少两个电路图案上实质对应的位置处重现而标记候选缺陷。

公开(公告)号：CN108508343A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201710103229.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 北京普源精电科技有限公司

Inventor： 张雨田 ,  秦喜朋 ,  王悦 ,  王铁军 ,  李维森

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2801 ,  G01R31/2806 ,  G01R31/281

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板的检测装置及方法，涉及印制电路板的检测技术领域。装置包括中央处理芯片电路、异常状态反馈处理电路以及分布设置于PCB板各受测电路部分的多个传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数；中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常；异常状态反馈处理电路根据存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。从而本发明可实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理。

公开(公告)号：CN106855590A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201611040840.6

申请日：2016-11-18

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 赵波 ,  刘东 ,  周文涛

IPC: G01R27/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R27/02 ,  G01R31/281

Abstract: 本发明涉及一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，其中一种PCB阻抗模块结构，包括阻抗条，设于阻抗条上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔；近于所述定位孔的内端设有若干测试孔。本发明的一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，通过在阻抗模块两端都设有测试点，分别测试两个测试点的阻抗数据，得出平均值，有效的减小了测试差异，提升PCB阻抗测量的准确性，减小阻抗模块的阻抗测试值与单元内阻抗值的差异。