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公开(公告)号：CN106245077B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610566789.6
申请日：2016-07-18
Applicant: 江苏大学
IPC: C25D5/00
Abstract: 本发明公开了一种锥形磁场与电场复合的定域沉积加工装置，通过在电沉积系统的阳极和阴极间施加一个倒圆锥形磁场，使沉积离子在受到电场力驱动向阴极运动过程中，同时受磁场作用产生洛伦兹力；沉积离子在电场和磁场的共同作用下沿磁感线方向做螺旋前进运动，从而提高电沉积的定域性。加入磁场后还可以加快液相传质，提高沉积速度，减少反应气泡停留在沉积表面的时间，细化晶粒，提高沉积质量。本发明适用于对微机械或微电子机械系统中微细金属零件的加工制造，也可用于微小型零件的修复和表面强化，属于微细快速成型加工领域。
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公开(公告)号：CN106825943A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710098229.7
申请日：2017-02-23
Applicant: 江苏大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/067
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0624 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/067 , B23K2103/56
Abstract: 本发明公开了应用于PLC晶圆激光切割装置及带有该装置的皮秒激光器，涉及激光加工应用领域，该装置包括用于射出激光的激光器，激光器一端设置有用于接收激光的第一45°镜，第一45°镜一侧设置有接收激光的变频晶体，变频晶体远离所示第一45°镜的一侧设置有高反镜，高反镜将激光反射至第一45°镜，激光器远离所述第一45°镜的一侧设置有角锥，角锥与所述激光晶体之间设置有调Q，第一45°镜远离所述高反镜的一侧设置有分光系统，分光系统的一侧设置有凸透镜。本发明具有激光器射出的激光能量较低，经折射后存储在调Q中，能量足够后再射出并穿透第一45°镜，进行切割，降低了激光器功率的要求。
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公开(公告)号：CN106735866B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201611222036.X
申请日：2016-12-27
Applicant: 江苏大学
IPC: B23H7/38 , B23K26/00 , B23K26/402 , B23K26/067 , B23P23/02
Abstract: 本发明提供了一种背向多焦点激光和电化学复合加工半导体材料的装置和方法，通过调节激光能量、频率以及波长，多焦点激光束作用在半导体试样的背面，一方面当激光照射半导体试样背面时，半导体试样中就会被激发出大量的光生空穴，空穴移动到已抛光的半导体试样表面处参与电化学反应，材料蚀除；另一方面在半导体试样背面，多焦点激光向里逐渐加工。工具电极作为阴极，半导体试样作为阳极，两极之间高电位时，进行电火花放电加工；低电位时，进行电化学蚀除。多焦点激光和电化学复合作用在半导体试样上，不仅提高了刻蚀效率，而且提高通孔的表面质量。在半导体材料上加工高精度微通孔时，这种复合效应作用效果好，适合精密加工。
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公开(公告)号：CN106245077A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610566789.6
申请日：2016-07-18
Applicant: 江苏大学
IPC: C25D5/00
CPC classification number: C25D5/006
Abstract: 本发明公开了一种锥形磁场与电场复合的定域沉积加工装置，通过在电沉积系统的阳极和阴极间施加一个倒圆锥形磁场，使沉积离子在受到电场力驱动向阴极运动过程中，同时受磁场作用产生洛伦兹力；沉积离子在电场和磁场的共同作用下沿磁感线方向做螺旋前进运动，从而提高电沉积的定域性。加入磁场后还可以加快液相传质，提高沉积速度，减少反应气泡停留在沉积表面的时间，细化晶粒，提高沉积质量。本发明适用于对微机械或微电子机械系统中微细金属零件的加工制造，也可用于微小型零件的修复和表面强化，属于微细快速成型加工领域。
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公开(公告)号：CN106003444B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610432121.2
申请日：2016-06-17
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明适用于绝缘硬脆材料的微细精密加工，属于制造技术中特种加工领域，具体提供了一种充气加压电化学放电加工装置及方法。通过供气系统向密闭工作腔中充入氦气，增大并控制工作腔内的压强。构建了气压反馈和供气系统以调节工作腔内的压强；构建了力反馈和工具电极运动系统，以控制工具电极有效进给，保障加工间隙。压强增大能加速气膜层的形成并提高气膜层的稳定性，提高了放电加工精度和加工表面质量；压强增大还可使得工作液更易渗透到加工区域以增大加工深度；对压强的控制可间接控制气膜层厚度，从而控制放电加工半径和加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106825806A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710197211.2
申请日：2017-03-29
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种磁场引导电解电火花复合加工弯孔的装置及方法，本发明适用于非导磁材料的微细加工属于制造技术中特种加工领域；该装置及方法中引导环包括左右两侧电磁装置，左右电磁装置由数控稳压电源加载电压产生异性磁场，引导环安装在滑轨中持续向电极输出磁场力；工具电极因受磁场力在万向节中产生摆角，柔性胶管在竖直进给电机驱动下随工具电极摆动方向进给，工具电极电化学放电在此方向蚀除工件材料；装置中循环泵将电解液输送至柔性胶管，并通过万向节预留微孔流至电极，达到排屑和补充电解液的目的；装置中计算机通过调节数控稳压电源的输出电压控制磁场强度，通过控制卡片控制转角步进电机的转速和转角以及竖直进给电机的进给速度。
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公开(公告)号：CN106735866A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611222036.X
申请日：2016-12-27
Applicant: 江苏大学
IPC: B23K26/00 , B23K26/402 , B23K26/067 , B23K26/08 , B23P23/02
Abstract: 本发明提供了一种背向多焦点激光和电化学复合加工半导体材料的装置和方法，通过调节激光能量、频率以及波长，多焦点激光束作用在半导体试样的背面，一方面当激光照射半导体试样背面时，半导体试样中就会被激发出大量的光生空穴，空穴移动到已抛光的半导体试样表面处参与电化学反应，材料蚀除；另一方面在半导体试样背面，多焦点激光向里逐渐加工。工具电极作为阴极，半导体试样作为阳极，两极之间高电位时，进行电火花放电加工；低电位时，进行电化学蚀除。多焦点激光和电化学复合作用在半导体试样上，不仅提高了刻蚀效率，而且提高通孔的表面质量。在半导体材料上加工高精度微通孔时，这种复合效应作用效果好，适合精密加工。
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公开(公告)号：CN106424987A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611107045.4
申请日：2016-12-06
Applicant: 江苏大学
IPC: B23H5/00
CPC classification number: B23H5/00
Abstract: 本发明提供了一种管电极放电与激光辐照的同轴复合加工方法和装置，属于特种加工和复合加工领域；通过锥形管电极放电和激光辐照同轴作用于绝缘高硬脆材料表面进行微细刻蚀加工，脉冲激光作用于工件表面产生的隐性材质缺陷和应力集中能吸引火花放电始终作用在该区域，同时火花放电改变该区域的表面形貌和物化性质，进而提高该区域对激光能量的非线性吸收，产生局域场增强效应，而且脉冲激光聚焦辐照能加快电化学反应，促进空心工具电极表面生成稳定的放电气膜层；两种能量的交互协同作用实现了对绝缘高硬脆材料的微细定域刻蚀，显著改善了加工效率，并且提高了加工质量。
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公开(公告)号：CN106825806B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710197211.2
申请日：2017-03-29
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种磁场引导电解电火花复合加工弯孔的装置及方法，本发明适用于非导磁材料的微细加工属于制造技术中特种加工领域；该装置及方法中引导环包括左右两侧电磁装置，左右电磁装置由数控稳压电源加载电压产生异性磁场，引导环安装在滑轨中持续向电极输出磁场力；工具电极因受磁场力在万向节中产生摆角，柔性胶管在竖直进给电机驱动下随工具电极摆动方向进给，工具电极电化学放电在此方向蚀除工件材料；装置中循环泵将电解液输送至柔性胶管，并通过万向节预留微孔流至电极，达到排屑和补充电解液的目的；装置中计算机通过调节数控稳压电源的输出电压控制磁场强度，通过控制卡片控制转角步进电机的转速和转角以及竖直进给电机的进给速度。
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公开(公告)号：CN106003444A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610432121.2
申请日：2016-06-17
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明适用于绝缘硬脆材料的微细精密加工，属于制造技术中特种加工领域，具体提供了一种充气加压电化学放电加工装置及方法。通过供气系统向密闭工作腔中充入氦气，增大并控制工作腔内的压强。构建了气压反馈和供气系统以调节工作腔内的压强；构建了力反馈和工具电极运动系统，以控制工具电极有效进给，保障加工间隙。压强增大能加速气膜层的形成并提高气膜层的稳定性，提高了放电加工精度和加工表面质量；压强增大还可使得工作液更易渗透到加工区域以增大加工深度；对压强的控制可间接控制气膜层厚度，从而控制放电加工半径和加工精度。
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