公开(公告)号：CN119930302A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510122498.7

申请日：2025-01-26

Applicant: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 ,  江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

Inventor： 段学锋 ,  吴树彬 ,  王斌 ,  朱亚军 ,  葛荘

IPC: C04B35/584 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64 ,  C08F261/04 ,  C08F220/34

Abstract: 本发明公开了一种电子陶瓷浆料及其制备方法，涉及电子陶瓷加工技术领域。包括以下步骤：步骤1：溶胶：S1.1：准备氮化硅粉、十二烷基硫酸钠、改性聚乙烯醇、聚乙二醇‑400、烧结助剂，乙醇水溶液作为物料；S1.2：氮气氛围下，将物料依次置于混合罐中均质化，得到胶液；步骤2：球磨和脱泡：将胶液转移至球磨罐中，研磨制浆、达到粒度要求和刮涂要求后，脱泡，最后经过过滤和除铁处理，得到电子陶瓷浆料。有益之处：本发明提供了一种电子陶瓷浆料的自动化连续制备方法，在此过程中对粘接剂聚乙烯醇进行相应改性；同时，为了提高烧结助剂的分散效果，对硅藻土表面进行化学修饰，使其充当烧结助剂的载体，有效提高了产品的质量。