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公开(公告)号：CN118676028A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410692804.6
申请日：2024-05-30
Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种气箱风量补偿装置和半导体设备。气箱风量补偿装置包括排风组件以及导风组件；排风组件包括位于气箱内的排风管，排风管的一端连接于气箱的一侧面，排风管开设有多个排气口，多个排气口沿排风管的轴线方向间隔设置，且多个排气口均用于朝向气箱的出气口方向导风；导风组件与排风管连通，且用于与外部气源连通，以将外部气源输送的气流传送至排风管。气箱风量补偿装置结构简单，安装方便，能够基于现有的气箱结构进行升级改造，从而能够在不改变现有气箱的结构设计的基础上进行补风，由此能够在降低结构成本的同时，增加气箱内的进风量。
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