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公开(公告)号:CN116933241A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202310892413.4
申请日:2023-07-20
Applicant: 江苏恒宝智能系统技术有限公司
IPC: G06F21/46
Abstract: 本申请公开了一种认证设备密码输入保护方法、认证设备、套件及存储介质,通过在认证设备上设置小巧的多功能输入装置并使用独特的密码输入方式输入密码,并使用独特的输入显示方式即每次只在小显示屏上显示一个字符且只显示固定时长,使外部环境难以窥探到用户输入密码的全貌,降低了认证设备密码在移动端输入带来的泄露风险,减轻了移动设备上输入密码而采用的安全资源,减小了认证设备的体积,进一步采用耳机的交互方式,无论采用转义还是不转义方式,随机动作语音指令的使用都极大的增加了在认证设备上只使用多功能输入装置输入密码的安全性。
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公开(公告)号:CN116522978A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310709156.6
申请日:2023-06-15
Applicant: 江苏恒宝智能系统技术有限公司
IPC: G06K19/02 , G06K19/077 , B29C70/82 , B29C65/08
Abstract: 本发明提供一种便于生物降解的识别卡及其制作方法,涉及识别卡领域,该便于生物降解的识别卡包括自上而下依次排布的模块、正面面料层、正面印刷芯层、中料层、反面印刷芯层、反面面料层以及磁条,模块为芯片;其中,正面面料层、正面印刷芯层、中料层、反面印刷芯层、反面面料层的材料均为聚乳酸。
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公开(公告)号:CN220020302U
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202321507266.6
申请日:2023-06-14
Applicant: 江苏恒宝智能系统技术有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开一种防高温防强磁保护电路及其非接触式IC卡。所述IC卡包括:非接IC卡本体,非接IC卡本体包括基片、非接IC卡芯片和非接IC卡天线,非接IC卡芯片焊接在基片上,非接IC卡芯片连接非接IC卡天线,非接IC卡天线连接防高温防强磁保护电路。本实用新型提供的非接智能IC卡在超过正常工作条件的超强磁场、超高温度情况下,能够保护非接IC卡芯片及电路,避免非接IC卡受到损坏。
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公开(公告)号:CN220020303U
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202321514774.7
申请日:2023-06-14
Applicant: 江苏恒宝智能系统技术有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开一种具有防高温防强磁保护的非接触式IC卡,其特征在于,包括:非接IC卡本体,非接IC卡本体包括基片、非接IC卡芯片和非接IC卡天线,非接IC卡芯片焊接在基片上,在基片上靠近非接IC卡芯片的位置焊接保护电阻,保护电阻连接非接IC卡芯片和非接IC卡天线,与非接IC卡天线组成正常谐振电路。本实用新型提供的非接智能IC卡在超过正常工作条件的超强磁场、超高温度情况下,能够保护非接IC卡芯片及电路,避免非接IC卡受到损坏。
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