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公开(公告)号：CN118215222A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410496895.6
申请日：2024-04-24
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板异形孔的制作方法，应用于NPTH孔与PTH孔间异形孔制作，使钻孔后尺寸、形状符合用户要求，有利于后续零件安装；钻带资料规范后有利于减少钻孔过程中断钻咀的问题，节省制作成本；钻孔过程无需修改钻孔资料，因此可减少钻孔过程中反复停机修改钻孔资料的问题，提升了产能并节省了水电气资源；减少了工程资料不规范造成的沉铜背光不良、孔壁结合力差、孔内无铜、孔壁铜分离、吹孔、爆孔、内层连接不良、断路、孔内粗糙、披锋、镀瘤等品质不良隐患，可提升产品品质。
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公开(公告)号：CN118042732A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410282497.4
申请日：2024-03-13
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板二次防焊制作方法，按不同完成铜厚分类，采用不同的二次防焊工艺，通过优化防焊工艺中的开油水添加量、丝印后静置时间、预烤参数、曝光尺等参数，简化二次防焊制作的流程，使防焊工作仅需一次曝光工艺即可实现，降低了生产成本，提高了生产效率，且减少了板子在搬运过程中造成的有感/无感擦花，并可减少厚铜线路板防焊后孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀大等品质问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN119136431A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411256108.7
申请日：2024-09-09
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，包括如下步骤：第一次防焊印刷：前处理；采用36T档点网版进行第一次丝印，油墨粘度为50‑70dpa.s；静置1h后，进行第一次预烤；曝光，显影，后烤；第二次防焊印刷：前处理；采用77T档点网版进行第二次丝印，油墨粘度为110‑120dpa.s；静置30min后，进行第二次预烤；曝光，显影。本发明提供的厚铜线路板的制作方法，对丝印制作时的网版和油墨粘度等参数进行优化，使线路板孤立线油墨厚度与铜面油墨厚度均匀，并可防止丝印时油墨入孔而造成的孔内油墨塞孔问题。
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公开(公告)号：CN118600422A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410675735.8
申请日：2024-05-29
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB线路板的电镀工艺，包括如下步骤：化学沉铜；配置质量浓度为2‑2.5％的柠檬酸溶液，加入抗氧化槽内，然后将化学沉铜后的线路板置于抗氧化槽内，在常温下浸泡3‑5min；所述抗氧化槽内的柠檬酸溶液循环流动；将线路板放置于插架；电镀。本发明提供的PCB线路板的电镀工艺，可延长沉铜后插架放置的线路板的存放时间，减少沉铜后因电镀未及时进缸导致的超时返工，避免了品质异常，同时提升了沉铜线的生产效率。
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公开(公告)号：CN118540862A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410851799.9
申请日：2024-06-28
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板防焊返洗方法，包括如下步骤：将线路板置于质量浓度为10‑15％的氢氧化钠溶液中，在45‑50℃条件下浸泡20‑25min；将氢氧化钠溶液温度降低至25‑30℃，然后将线路板置于其中，在超声波条件下浸泡12‑15min；将线路板置于清水中浸泡20‑25min；采用高压水枪对线路板进行冲洗；将线路板置于显影机中进行冲洗，将无曝光区域油墨显影冲洗干净；在超声波条件下采用退洗药水对线路板进行退洗，退洗过程控制线路板的线速度为1.5‑2m/min，然后经过超声波水洗，将孔内油墨清洗干净；烘干。本发明提供的线路板防焊返洗方法，防焊退洗时能确保小孔内油墨清洗彻底，从而可减少防焊工序返工率，提升工作效率及品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118215235A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410497144.6
申请日：2024-04-24
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB防焊开窗制作方法，包括如下步骤：将蚀刻后的线路板按正常流程经过AOI→防焊前处理→两面整板丝印油墨→预烤→文字→后烤固化→锣板成型，获得单元板；提供激光防焊开窗装置及控制器，将需要防焊开窗的单元板放置于激光防焊开窗装置的加工平台上；按自动涨缩模式，采集单元板四个角的定位孔作为定位标靶，模拟出按标靶定位的实际开窗位置，并根据模拟的开窗位置调整所要开窗的图形比例；根据模拟的开窗位置、以及调整后开窗的图形比例，控制激光防焊开窗装置按预设路径进行防焊开窗加工。本发明提供的PCB防焊开窗制作方法，先将线路板锣成单元板，然后通过激光技术去除阻焊层，形成需要开窗图形，提高了加工精度，同时省却了显影化学药水反应的环节，可节省曝光菲林、显影药水、化学药水环保处理成本，简化了制作流程，并减少生产过程中药水对工人健康的影响。
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公开(公告)号：CN118139296A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410312538.X
申请日：2024-03-19
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB电路板压合技术领域，提供了一种PCB电路板的连续压合装置及压合方法，包括：传送带和多个支撑板，多个所述支撑板外表面的顶部固定连接有两个滑板，两个所述滑板的内部均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部滑动连接有连接方板，两个所述滑板外表面的一侧固定连接有电动推杆四，本发明实施例中，当齿条向下移动的时候带动热压机构向下移动，可对电路板进行热压，通过电源启动电动推杆四，推动连接方板在滑板上的滑槽内部滑动，当冷压机构滑动至底板的正上方时，启动电动推杆三推动冷压机构向下移动，可对电路板进行冷压，不必将PCB电路板从冷压装置搬运PCB板到热压装置进行热压，压合效率高。
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公开(公告)号：CN118124257A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410270618.3
申请日：2024-03-11
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板文字后隧道式烤箱，属于线路板技术领域，针对烘烤后的PCB线路板表面出现玻纤杆印的情况，降低了烘烤后PCB线路板的品质的，以及隧道炉内PCB线路板放置不均匀，同时放置PCB线路板时操作较为费力的情况的问题，包括隧道炉本体，隧道炉本体内部两侧间分别转动连接有链轮，两个链轮间转动连接有两个链条；本发明通过在相邻两个玻纤支撑杆顶端间设置限位杆，使的链条在转动过程中，PCB线路板两侧的玻纤支撑杆不会重合，通过设置底部朝下的V型块，使得PCB线路板进入U型盒内时PCB线路板能够与玻纤支撑杆平齐，从而能够避免两侧的玻纤支撑杆重合时造成烘烤后的PCB线路板表面出现玻纤杆印的情况，进而提高了烘烤后PCB线路板的品质。
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公开(公告)号：CN119291470A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411546159.3
申请日：2024-11-01
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种PCB板老化测试方法，包括如下步骤：获取测试样品的PCB板信息，并对测试样品进行预处理；将测试样品放置于老化箱中进行加速老化测试，测试过程中实时记录测试环境参数，并监测PCB板的电气性能参数；加速老化测试方法根据PCB板信息确定，包括温度、湿度、及电压和电流老化测试中的至少一种；将监测的PCB板电气性能参数与老化测试标准要求进行对比，并将老化测试前后的机械性能、热性能参数进行对比分析，评估其是否符合老化测试要求；对于不符合老化测试要求的PCB板，根据其性能变化，分析和确定PCB板性能异常的原因。本发明提供的PCB板老化测试方法，可全面评估PCB板的老化状态，进而提高其可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN118354528A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410553596.1
申请日：2024-05-07
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00 , H05K1/02 , G06F30/367 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种线路板阻抗的控制方法，包括如下步骤：设定介质层介电常数Er、阻抗线宽W、阻抗线距S、线到铜皮的距离D、油墨厚度C1、线面阻焊厚度C2、线间阻焊厚度C3、阻抗层介电常数CEr、底铜厚度、阻抗线铜厚、以及内/外层阻抗线补偿值的模拟设计值；根据工艺流程设定阻抗线宽补偿参数；将各参数模拟设计值输入Si9000软件，计算得到模拟阻抗值；将计算得到的模拟阻抗值与实际成品阻抗值进行比较，并通过调整阻抗线宽和阻抗线距参数对模拟阻抗值进行修正，使最终计算的模拟阻抗值与实际成品阻抗值的差值满足设计要求。本发明的线路板阻抗的控制方法，缩小了模拟阻抗与实际成品阻抗差距，阻抗一致性好，减少了产品阻抗不良的几率，提升了产品品质。
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