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公开(公告)号：CN119136444A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411247279.3
申请日：2024-09-06
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法，包括如下步骤：对电镀后的埋孔层进行树脂塞孔填平，然后进行内层线路制作；压合后进行减铜处理，控制板面铜厚极差≤10μm；通过激光钻机钻出线路板的所有盲孔，盲孔密度为170‑200万孔/㎡,孔径为75‑100μm；采用垂直连续电镀工艺，其中盲孔填孔电镀采用分段设置电流电镀工艺，完成盲孔填孔后填孔效率≥95％，填孔凹陷≤8um，面铜极差≤10μm；外层线路制作前先进行减铜处理，控制板面铜厚极差≤10μm。本发明提供的小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法，可提高小PAD小间距盲埋孔线路板的制作精度，并提高产品良率。
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公开(公告)号：CN118714745A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411010035.3
申请日：2024-07-26
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板模冲成型方法，其特征在于，包括如下步骤：在线路板待模冲的槽孔处钻辅助孔，其中：当槽孔含有直角时，先在直角处钻孔径为0.45‑0.65mm的内切圆孔；当槽孔含有尖角，且尖角的最大宽度d＜0.8mm时，在尖角处钻孔径为0.45‑0.65mm的辅助孔，所钻辅助孔不超出成型线；当槽孔为slot槽孔，且槽孔宽度＜2.54mm时，在slot槽孔的两端分别钻一个与槽孔宽度等大的辅助孔；当板内槽孔离成型线距离较近时，在成型线外钻缓冲槽，缓冲槽长度为槽孔直径的2倍；当槽孔为凹槽，且凹槽宽度a＜4mm，槽宽小于槽长的一半时，在槽端钻辅助孔；当两槽孔间距a＜4mm时，用钻孔开出一槽或在两槽孔端钻孔/开槽；模冲，冲出相应的槽孔。本发明提供的线路板模冲成型方法，可有效避免内槽积灰的现象，并可有效解决冲孔发白、冲孔断针等问题。
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公开(公告)号：CN118475020A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410651227.6
申请日：2024-05-24
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种台阶式线路板的制作方法，包括如下步骤：对线路板整板进行第一次电镀，形成第一镀层，第一镀层的铜厚控制为最低铜厚要求；对线路板整板进行第一次油墨涂布，形成第一油墨层，第一油墨层的厚度与第一镀层的铜厚一致；整板贴第一干膜、正片曝光、显影，其中贴第一干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域遮挡，其他区域曝光显影；对线路板曝光显影出的区域进行第二次电镀，形成第二镀层，并退干膜；对线路板整板进行第二次油墨涂布，形成第二油墨层，第二油墨层的厚度与第二镀层的铜厚一致；整板贴第二干膜、正片曝光、显影，其中贴第二干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域、第二次电镀最低要求铜厚区域遮挡，其他区域曝光显影；对线路板曝光显影出的区域进行第三次电镀，形成第三镀层，并退干膜；以此循环，实施对不同铜厚要求区域的电镀，直至最后一次电镀满足所有台阶铜厚要求。本发明提供的台阶式线路板的制作方法，可有效达同一面次不同区域的不同铜厚要求，提高了台阶式线路板的品质。
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公开(公告)号：CN118382212A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410668221.X
申请日：2024-05-28
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二阶HDI线路板的制作方法，包括如下步骤：在芯板板边钻多个靶孔，以所述靶孔为对位标靶在芯板上镭射盲孔；芯板内层线路制作，内层图形制作时在芯板的板边四个角上分别设计一个蝴蝶型标靶图案，然后将蝴蝶型标靶图案和线路图形进行蚀刻，蝴蝶型标靶图案形成蝴蝶PAD，所述蝴蝶PAD具有四个方形PAD；外层压合；通过激光钻机的X‑RAY检测设备，自动检测内层芯板板边的蝴蝶PAD，并采用激光将外层板对应蝴蝶PAD的位置进行镭射，然后以蝴蝶PAD作为对位标靶，镭射出线路板的所有盲孔；盲孔电镀填孔；外层线路制作。本发明提供的二阶HDI线路板的制作方法，解决了HDI线路板生产中由涨缩导致的叠孔偏位、激光钻盲孔孔型不良导致的电镀填盲孔空洞等问题。
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公开(公告)号：CN118215222A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410496895.6
申请日：2024-04-24
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板异形孔的制作方法，应用于NPTH孔与PTH孔间异形孔制作，使钻孔后尺寸、形状符合用户要求，有利于后续零件安装；钻带资料规范后有利于减少钻孔过程中断钻咀的问题，节省制作成本；钻孔过程无需修改钻孔资料，因此可减少钻孔过程中反复停机修改钻孔资料的问题，提升了产能并节省了水电气资源；减少了工程资料不规范造成的沉铜背光不良、孔壁结合力差、孔内无铜、孔壁铜分离、吹孔、爆孔、内层连接不良、断路、孔内粗糙、披锋、镀瘤等品质不良隐患，可提升产品品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118042732A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410282497.4
申请日：2024-03-13
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板二次防焊制作方法，按不同完成铜厚分类，采用不同的二次防焊工艺，通过优化防焊工艺中的开油水添加量、丝印后静置时间、预烤参数、曝光尺等参数，简化二次防焊制作的流程，使防焊工作仅需一次曝光工艺即可实现，降低了生产成本，提高了生产效率，且减少了板子在搬运过程中造成的有感/无感擦花，并可减少厚铜线路板防焊后孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀大等品质问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN118946033A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410986804.7
申请日：2024-07-23
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带邮票孔的线路板制作方法，包括如下步骤：步骤S1，锣出板与板之间的槽孔，使相邻两块单元板之间通过连接位连接；步骤S2，在连接位上钻出邮票孔，连接位两端的邮票孔为完整孔或半孔；当连接位两端的邮票孔为半孔，且邮票孔的圆心位于连接位上，其边缘与单元板外形线相切或其边缘在单元板外形线外侧时，邮票孔成型后在槽孔内靠近邮票孔的一端钻一个槽端孔，槽端孔取刀刀径比槽孔宽小0.1mm，且与连接位端部的半孔部分重叠；当邮票孔的圆心与单元板外形线重合时，邮票孔成型后在槽孔内靠近邮票孔的一端钻两个槽端孔，且两个槽端孔分别与其中一个半孔部分重叠。本发明提供的带邮票孔的线路板制作方法，能有效解决连接位两端邮票半孔的披锋问题，提高线路板的产品质量。
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公开(公告)号：CN118382207A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410547596.0
申请日：2024-05-06
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种线路板异形孔的制作方法，根据圆孔的位置关系设定不同的钻带资料，使钻孔后尺寸、形状符合用户要求，有利于后续零件安装；钻带资料规范后有利于减少钻孔过程中断钻咀的问题，节省制作成本；钻孔过程无需修改钻孔资料，因此可减少钻孔过程中反复停机修改钻孔资料的问题，提升了产能并节省了水电气资源；减少了工程资料不规范造成的沉铜背光不良、孔壁结合力差、孔内无铜、孔壁铜分离、吹孔、爆孔、内层连接不良、断路、孔内粗糙、披锋、镀瘤等品质不良隐患，可提升产品品质。
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公开(公告)号：CN119789320A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411979262.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB正片工艺夹膜的方法，包括：通过对线路板BAG区域、空旷区、大基材区域、板边区域的线路布局进行优化设计，包括BAG区域的线宽和线距设计、空旷区域导体间距的设计、大基材区域导体间距的设计、板边密集线、分电流导体、槽孔隔离环等布局设计，避免了线路过于密集或分布不均，确保电流分布均匀，从而使镀层厚度与干膜厚度一致，改善了夹膜现象。
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公开(公告)号：CN119534291A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411612192.1
申请日：2024-11-13
Applicant: 江西旭昇电子股份有限公司
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种PVC材料的老化测试方法，包括如下步骤：获取PVC材料检测样品，并对每个样品进行标记，记录每个检测样品的信息；将PVC测试样品放置于老化箱中进行加速老化测试，并实时记录测试环境参数，并根据测试环境参数绘制老化性能曲线图；其中加速老化测试方法根据PVC材料的信息确定，包括紫外老化测试、热氧老化测试、或化学介质侵蚀测试中的至少一种，老化性能测试指标包括外观、物理性能和化学性能；将PVC材料的老化性能测试数据与标准要求进行对比，评估其是否符合老化测试要求；对于不符合老化测试要求的PVC材料，根据其性能变化，分析和确定PVC材料性能异常的原因。本发明提供的PVC材料的老化测试方法，可全面评估PVC材料的老化状态，进而可提高制品的可靠性和使用寿命。
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