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公开(公告)号：CN111746082B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010435784.6
申请日：2020-05-21
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B3/30 , B32B33/00 , C08L55/02 , C08L27/18 , C08L23/06 , C08L27/16 , C08K13/02 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/08
Abstract: 本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。
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公开(公告)号：CN118791820A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411071391.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
Abstract: 本发明涉及太阳能硅晶片技术领域，具体涉及一种高耐热且易切割的硅晶片切割塑料衬板及其制备方法，其组成成份(重量百分比)，特殊聚烯烃树脂：70‑90％，聚乙烯树脂：10‑30％，结晶成核剂0.1‑0.5％，加工助剂0.1‑0.5％；本发明采用的具有高维卡温度的特种聚烯烃树脂具有非晶高尺寸稳定性的特点，耐温高，切割中不粘线、尺寸刚性好，不易卡线，应用在切割硅衬板片时易切割，不粘线不挂线。与现有技术相比有效降低了卡线和断线的概率。
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公开(公告)号：CN113402814B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110912900.3
申请日：2021-08-10
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单/多晶硅棒切片用PP垫板及其制备方法，该PP垫板包括如下重量份原料：PP树脂55‑80份、韧性树脂10‑15份、极性树脂5‑20份、填充剂5‑10份、抗氧剂0.3‑0.5份、润滑剂0.2‑0.3份、阻燃剂5‑10份；本发明中PP树脂低密度、易切割、耐温高，切削中不变形、不粘线；韧性树脂材料耐磨吸振提高了金刚线切割稳定性；极性树脂和填充剂提高体系的极性，保证板材能用环氧胶水做粘合剂，改性的PP切割垫板性价比高，易切割、不变形、线震小、成本低、性价比高，能有效的增强切割稳定性和提高切割的成品率。切割后硅片表面切割线痕轻，表面良好，且在燃烧时垫板表面能够迅速碳化覆盖达到隔热隔氧的效果，进而使得火焰迅速熄灭。
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公开(公告)号：CN115433432A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210972867.8
申请日：2022-08-15
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: C08L55/02 , C08L25/12 , C08L35/06 , C08K5/107 , C08K3/30 , C08K3/32 , C08K5/55 , C08K5/20 , C08J3/22 , C08J9/00 , C07C69/63 , C07C67/14
Abstract: 本发明涉及太阳能硅晶片切割技术，用于解决现有的切割衬板容易出现材质不稳定、耐切程度不一致，造成切透和退刀时，线弓不稳定；衬板材质润滑不足，容易造成对金刚线的摩擦损伤，使金刚线线径不匀，从而出现断线、跳线等情况的问题，具体涉及一种适用超细金刚线的低密度宽距切割塑料衬板及其制备方法；该制备方法中采用发泡母粒控制板材的密实度，确保了板材易切割且切割性能均一，并可调，解决了金刚线细线化后，宽距切割中加切的问题和切割透刀时线弓不一致的问题；金刚线切割本质上是金刚线与塑料板相互磨耗的过程，增加了的白色固体润滑剂、润滑助剂以及极压剂成分，保证了切割过程金刚线的爽滑和不伤金刚线。
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公开(公告)号：CN111746081B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202010435270.0
申请日：2020-05-21
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B3/30 , B32B33/00 , C08L55/02 , C08L69/00 , C08L67/02 , C08K13/02 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/08
Abstract: 本发明实施例公开了一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法，所述衬板沿长度方向上均匀分布有多个通孔，所述衬板包括中部和设置在中部两侧的端部，所述中部包括B面层和设置在B面层上部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成所述的通孔；所述B面层与两侧的端部一体成型。本发明提供的金刚线切割用分区域非等硬度衬板创新性采用双材质包覆共挤结构，实现板材工作面A面板材边缘比中心硬度高，切割线弓小，避免硅晶片出现崩边，A片率下降的现象。此外，A面层被包覆，要求更低，纯ABS树脂可直接用，无需造粒改性，节省了造粒费用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113583379B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202110912615.1
申请日：2021-08-10
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: C08L55/02 , C08L75/04 , C08L69/00 , C08L67/02 , C08L23/06 , C08L27/18 , C08K5/46 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/36 , C08J5/18 , C07D417/12 , B28D7/00
Abstract: 本发明公开了一种超细金刚线切割光伏硅片衬板及其制备方法，该衬板包括如下重量份原料：ABS树脂70‑85份、刚性树脂10‑20份、热塑性聚氨酯3‑5份、改性剂1‑3份、抗氧剂0.3‑0.6份、增效防老剂0.5‑1.5份、润滑剂0.2‑0.5份；本发明中，选用热塑性聚氨酯树脂材料增加体系的吸振作用，能有效改善超细金刚线线震，增加耐切割树脂改性剂，能避免超细金刚线对切过的薄片侧切透，减少掉片和挂线，实际使用中，衬板材易切割、不变形、线震小，切割速度达到10刀/24小时，综合下来断线率、挂线、掉片率低于2％，切割后硅片表面切割线痕轻，表面良好。
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公开(公告)号：CN113583379A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110912615.1
申请日：2021-08-10
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: C08L55/02 , C08L75/04 , C08L69/00 , C08L67/02 , C08L23/06 , C08L27/18 , C08K5/46 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/36 , C08J5/18 , C07D417/12 , B28D7/00
Abstract: 本发明公开了一种超细金刚线切割光伏硅片衬板及其制备方法，该衬板包括如下重量份原料：ABS树脂70‑85份、刚性树脂10‑20份、热塑性聚氨酯3‑5份、改性剂1‑3份、抗氧剂0.3‑0.6份、增效防老剂0.5‑1.5份、润滑剂0.2‑0.5份；本发明中，选用热塑性聚氨酯树脂材料增加体系的吸振作用，能有效改善超细金刚线线震，增加耐切割树脂改性剂，能避免超细金刚线对切过的薄片侧切透，减少掉片和挂线，实际使用中，衬板材易切割、不变形、线震小，切割速度达到10刀/24小时，综合下来断线率、挂线、掉片率低于2％，切割后硅片表面切割线痕轻，表面良好。
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公开(公告)号：CN111746082A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010435784.6
申请日：2020-05-21
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B3/30 , B32B33/00 , C08L55/02 , C08L27/18 , C08L23/06 , C08L27/16 , C08K13/02 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/08
Abstract: 本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。
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公开(公告)号：CN111746081A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010435270.0
申请日：2020-05-21
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B3/30 , B32B33/00 , C08L55/02 , C08L69/00 , C08L67/02 , C08K13/02 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/08
Abstract: 本发明实施例公开了一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法，所述衬板沿长度方向上均匀分布有多个通孔，所述衬板包括中部和设置在中部两侧的端部，所述中部包括B面层和设置在B面层上部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成所述的通孔；所述B面层与两侧的端部一体成型。本发明提供的金刚线切割用分区域非等硬度衬板创新性采用双材质包覆共挤结构，实现板材工作面A面板材边缘比中心硬度高，切割线弓小，避免硅晶片出现崩边，A片率下降的现象。此外，A面层被包覆，要求更低，纯ABS树脂可直接用，无需造粒改性，节省了造粒费用。
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公开(公告)号：CN118703017A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410602104.3
申请日：2024-05-15
Applicant: 江阴市嘉宇新材料有限公司
Abstract: 本发明涉及的一种高比热容低膨胀系数的硅晶片切割衬板及其制备方法，该硅晶片切割衬板包括如下质量份数组成成份：高比热容有机质粉：5‑15％，高比热氧化物粉10‑15％、低膨胀粉体：10‑40％、粘合树脂：30‑70％、固体润滑剂：0.1‑0.3％、加工助剂：2‑5％。采用高比热容材料，使得板材切割热量累积慢，切割衬体不发热、不粘线、不容易挂线；匹配的低膨胀粉体，可以确保切割中切缝不变形、走线阻力小、不卡线，有效降低了卡线和断线的概率；解决了薄硅片切割中切割挂线、卡线、棱边率异常特别高等问题。本发明一种高比热容低膨胀系数的硅晶片切割衬板及其制备方法具有不累积切割热量、尺寸稳定性高、切缝整齐、切割不易挂线卡线的优点。
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