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    一种用于糖尿病伤口愈合的魔芋葡甘聚糖微针贴片及其制备方法与应用
    1.
    发明公开
    一种用于糖尿病伤口愈合的魔芋葡甘聚糖微针贴片及其制备方法与应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN117224829A

    公开(公告)日：2023-12-15

    申请号：CN202311038198.8

    申请日：2023-08-16

    Applicant: 沈阳药科大学

    Inventor： 翟英雷 ,  宗其达 ,  孙伟 ,  叶萱佳怡

    IPC: A61M37/00 ,  A61K9/00 ,  A61K9/70 ,  A61K47/36 ,  A61K31/80 ,  A61P17/02 ,  A61P3/10 ,  A61P31/04 ,  C08G83/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于糖尿病伤口愈合的魔芋葡甘聚糖微针贴片及其制备方法与应用，属于医疗器械制备技术领域。该微针贴片由针尖阵列和背衬层组成，其中针尖阵列和背衬层皆是以氧化魔芋葡甘聚糖和透明质酸的混合水溶液成型而制成，且用于制作微针贴片的水溶液中加入CuGA‑MOF材料。本发明提供的微针贴片能够以微创的方式治疗糖尿病创面。经体外和体内验证，负载CuGA‑MOF的魔芋葡甘聚糖微针贴片能够抑制细菌生长、清除活性氧、调节巨噬细胞M2极化、促进血管生成，可以有效实现糖尿病伤口的快速愈合。另外，该微针贴片的原料来源丰富，制备方法简单，成本低，安全性高，在治疗感染伤口和慢性伤口领域具有广泛的应用前景。

    一种酸、氧化还原双敏感型两亲性嵌段共聚物及其应用
    2.
    发明公开
    一种酸、氧化还原双敏感型两亲性嵌段共聚物及其应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN116425963A

    公开(公告)日：2023-07-14

    申请号：CN202210824361.2

    申请日：2022-07-13

    Applicant: 沈阳药科大学

    Inventor： 孙伟 ,  翟英雷 ,  傅树文 ,  叶萱佳怡 ,  田乃鑫

    IPC: C08G63/688 ,  C08G63/85 ,  C08G63/91 ,  A61K9/107 ,  A61K31/337 ,  A61K47/59 ,  A61K47/60 ,  A61P35/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y40/00

    Abstract: 本发明涉及抗肿瘤药物，具体的说是一种酸、氧化还原双敏感型两亲性嵌段共聚物及以其为载体的紫杉醇前药、制备方法和在药物传递中的应用。共聚物中亲水嵌段是分子量为1000～10000的聚乙二醇单甲醚，疏水嵌段是聚合度为10～80的侧基官能化聚己内酯，亲水嵌段和疏水嵌段间通过二硫键连接。利用两亲性嵌段共聚物载体与抗肿瘤药物结合形成前药。该前药载药量较高，在体内循环过程中具有更好的稳定性，聚合物前药同时含有pH敏感性的缩醛键和氧化还原敏感性的二硫键，在正常细胞中的弱碱性、低浓度谷胱甘肽环境下无法释放药物，在肿瘤细胞中的酸性、高浓度谷胱甘肽环境下药物缓慢释放，能够特异性的杀伤肿瘤细胞，从而降低药物的毒副作用。

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