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公开(公告)号：CN111850618A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010918748.5
申请日：2020-09-04
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电铸制造超薄金属网栅的阳极结构和方法，属于电沉积加工领域。该阳极结构包括搅拌桨、嵌设于搅拌桨底部平面中心处的直线状超微阳极、紧密贴附于搅拌桨和直线状超微阳极外侧的柔性电绝缘层，其特征在于：柔性电绝缘层的贴附在搅拌桨底端平面上的部分设有等间距分布的通透窄缝，其将直线状超微阳极分为若干个超微阳极阵列，使单个超微阳极下输出的电流高度集中化和局域化。两个加工方向上的扫描沉积依次循环交替进行，进而使得不同方向上的多条平行带状金属层交叉堆叠形成类编织状金属网栅结构。本发明通过调整窄缝的宽度和间距来实现对金属网栅尺寸的调控，并通过协同控制阳极运行速度和电流密度来实现金属网栅的高品质高效制造。
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公开(公告)号：CN115369454B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202211081150.0
申请日：2022-09-06
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明属于电铸技术领域，具体为一种用于制造螺旋形金属构件的电铸方法。虽然射流电铸可实现具有复杂空间结构金属构件的增材制造，但由于其沉积成形精度不高，尚无法满足应用需求。为此本发明提出了一种用于制造螺旋形金属构件的电铸方法，具体为固定喷嘴的空间位置，在电场作用下，喷嘴喷射出的电解液内的金属离子被还原为金属原子并沉积在芯轴上设置的导电基座上，同时驱动柱状芯轴运动，金属层便缠绕着芯轴螺旋生长。本方法所采用的喷口与芯轴截面均可更换为多种形状，因此可制造多种空间结构的螺旋形金属构件。本发明所提出的电铸方法电铸所得金属构件的空间形状精度高且可实现多种截面形状、空间结构螺旋形金属构件的电铸制造。
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公开(公告)号：CN112659545B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011504373.4
申请日：2020-12-18
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: B29C64/118 , B29C64/209 , B33Y10/00 , C25D1/00
Abstract: 本发明提出了一种熔丝沉积成形—射流电铸组合增材制造方法，属于增材制造领域。所述方法包括如下步骤：先是并排放置的三个喷头同时在金属基底上熔融沉积出紧密排列的第一层两侧的两列熔融态高分子聚合物I和中间的熔融态高分子聚合物II；然后溶解高分子聚合物II，在两列高分子聚合物I之间形成凹槽；之后在凹槽内射流电铸出与两列高分子聚合物I等厚度的第一层金属层；再依次按照上述堆积膜层和电铸步骤重复进行操作，在第一层上逐层堆积，直至金属层的总厚度达到要求值为止；最后去除两列高分子聚合物I，将金属层从金属基底上分离，得到金属制件。本发明所述方法可低成本地增材制造出精度高、表面平整的金属制件。
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公开(公告)号：CN113621997B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202111046285.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于液束电铸方形截面金属结构的喷嘴，喷嘴呈横截面为矩形的等壁厚中空方管状，设有上导流段和四周设有微栅缝和微栅的下导流段，微栅包括位于喷嘴各边中部的中部微栅和四角边处的角微栅。微栅缝的宽度w1和中部微栅的宽度w2相等。角微栅的厚度w3等于喷嘴的壁厚w5，宽度w4等于w5与w2之和。微栅的下端的侧边设有45°倒角。因微栅缝的设置可大幅减小电铸液液流与喷嘴内壁的接触面积，使液流进入加工间隙形成液束前承受更小的表面张力，且液阻也相应减小，从而有利于减缓液束收缩变形并使其继续维持方形截面形状，进而电铸出方形截面金属结构。本发明的目的是提供一种以液束电铸方式一次性高效地成型高精度的方形截面金属结构的喷嘴。
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公开(公告)号：CN113369607B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110639735.9
申请日：2021-06-09
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步实现圆筒工件内表面和圆柱工件外表面微结构的电解加工装置，属于电解加工领域。该装置包括圆筒状工件Ⅰ、含有圆柱外表面的工件Ⅱ、滚轮阴极、阴极掩膜、辅助滚轮、保持架组件、导电轴承、电绝缘轴承、托辊Ⅰ、托辊Ⅱ、导电轴、电解液喷嘴和电源。工件Ⅰ放置于托辊Ⅰ和托辊Ⅱ上，工件Ⅱ安设于工件Ⅰ的内部并在外力作用下紧密压置于滚轮阴极和辅助滚轮上，托辊带动工件Ⅰ匀速旋转，阴极掩膜和辅助滚轮均始终与工件I和工件II紧密接触，在传递连续动力的同时也对工件表面进行连续加工。利用本发明可同步实现圆筒工件内表面和圆柱工件外表面微结构一次性整周加工，且加工过程稳定、高效，加工质量好，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113621997A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202111046285.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于液束电铸方形截面金属结构的喷嘴，喷嘴呈横截面为矩形的等壁厚中空方管状，设有上导流段和四周设有微栅缝和微栅的下导流段，微栅包括位于喷嘴各边中部的中部微栅和四角边处的角微栅。微栅缝的宽度w1和中部微栅的宽度w2相等。角微栅的厚度w3等于喷嘴的壁厚w5，宽度w4等于w5与w2之和。微栅的下端的侧边设有45°倒角。因微栅缝的设置可大幅减小电铸液液流与喷嘴内壁的接触面积，使液流进入加工间隙形成液束前承受更小的表面张力，且液阻也相应减小，从而有利于减缓液束收缩变形并使其继续维持方形截面形状，进而电铸出方形截面金属结构。本发明的目的是提供一种以液束电铸方式一次性高效地成型高精度的方形截面金属结构的喷嘴。
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公开(公告)号：CN113369608A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110650264.1
申请日：2021-06-11
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: B23H3/00
Abstract: 本发明公开了一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，属于掩膜电解加工领域。基于带式掩膜电解加工系统，调整主动轮、从动轮和金属圆柱体三者的空间位置，使掩膜带紧密贴合在平面工件上；开启位于掩膜带与平面工件之间的电解液喷嘴，向它们的夹角处喷射电解液；把金属圆柱体、平面工件分别与电解电源负极、正极连接；开启电解电源，利用金属圆柱体上的阵列微凸点与平面工件的间隙小、电流密度大、溶解速度更快的特性，使金属圆柱体先形成与阵列微凸点形状相似的微坑，随着进一步电化学溶解，在平面工件表面同步制备微织构和微织化微坑。本发明可一次性地在平面工件表面加工出微织构和微织化微坑，加工效率更高，工艺成本低，适应性强。
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公开(公告)号：CN113369607A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110639735.9
申请日：2021-06-09
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步实现圆筒工件内表面和圆柱工件外表面微结构的电解加工装置，属于电解加工领域。该装置包括圆筒状工件Ⅰ、含有圆柱外表面的工件Ⅱ、滚轮阴极、阴极掩膜、辅助滚轮、保持架组件、导电轴承、电绝缘轴承、托辊Ⅰ、托辊Ⅱ、导电轴、电解液喷嘴和电源。工件Ⅰ放置于托辊Ⅰ和托辊Ⅱ上，工件Ⅱ安设于工件Ⅰ的内部并在外力作用下紧密压置于滚轮阴极和辅助滚轮上，托辊带动工件Ⅰ匀速旋转，阴极掩膜和辅助滚轮均始终与工件I和工件II紧密接触，在传递连续动力的同时也对工件表面进行连续加工。利用本发明可同步实现圆筒工件内表面和圆柱工件外表面微结构一次性整周加工，且加工过程稳定、高效，加工质量好，成本低。
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公开(公告)号：CN112659545A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011504373.4
申请日：2020-12-18
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
IPC: B29C64/118 , B29C64/209 , B33Y10/00 , C25D1/00
Abstract: 本发明提出了一种熔丝沉积成形—射流电铸组合增材制造方法，属于增材制造领域。所述方法包括如下步骤：先是并排放置的三个喷头同时在金属基底上熔融沉积出紧密排列的第一层两侧的两列熔融态高分子聚合物I和中间的熔融态高分子聚合物II；然后溶解高分子聚合物II，在两列高分子聚合物I之间形成凹槽；之后在凹槽内射流电铸出与两列高分子聚合物I等厚度的第一层金属层；再依次按照上述堆积膜层和电铸步骤重复进行操作，在第一层上逐层堆积，直至金属层的总厚度达到要求值为止；最后去除两列高分子聚合物I，将金属层从金属基底上分离，得到金属制件。用本发明所述方法可低成本地增材制造出精度高、表面平整的金属制件。
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公开(公告)号：CN114686961B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210420313.7
申请日：2022-04-21
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。
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