公开(公告)号：CN119860727A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202510122003.0

申请日：2025-01-26

Applicant: 河南科技大学

Inventor： 王丹丹 ,  吴鹏鹍 ,  李晓川 ,  张毅 ,  郑旭东 ,  王鑫鑫 ,  吕珍龙 ,  周锋子 ,  胡博通 ,  王旭 ,  李志鹏 ,  宋香君

IPC: G01B11/30

Abstract: 一种用于硅抛光片平整度的检测方法及检测装置，该检测方法如下：点光源经扩束镜拓展后经过一侧镀有半透半反膜的分光镜G1产生反射光和透射光，反射光垂直入射至平面全反射镜M1，透射光穿过与分光镜G1平行的补偿镜G2后垂直入射至平面全反射镜M2，相互垂直设置M1和M2将入射光反射后再次回到分光镜G1半透半反膜处，经过透射和反射后通过聚焦透镜L2在成像区F处呈现基准干涉条纹图像；将平面全反射镜M2替换为待测硅片，对平面全反射镜M1的位置进行调整，在成像区F处呈现待测硅片干涉条纹图像；通过计算机对上述图像处理并计算得到待测硅抛光片的平整度参数。该方法具有非接触性、自动化程度好等特点，具有非常可观的发展前景。