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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102771182A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180011781.9
申请日：2011-02-15
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H05B3/84 , B23K35/262 , B23K35/264 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C38/08 , C22C38/10 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R2201/02 , H01R2201/26 , H05B2203/016
Abstract: 本发明涉及一种具有电连接元件的板，其包含：-由玻璃构成的具有第一热膨胀系数的基材(1)，-在基材(1)一定区域上的层厚为5µm-40µm的导电性结构(2)，-具有第二热膨胀系数的连接元件(3)，其中第一和第二膨胀系数的差值
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公开(公告)号：CN102656945A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080058857.9
申请日：2010-12-03
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H05B3/84 , H05B2203/016 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及一种板(I)，其中，将导电性结构(2)施加到玻璃板(1)上，将至少一种中间层(3)施加到该导电性结构(2)上，将至少一种电连接元件(4)施加到该中间层(3)上，和其中该中间层(3)，电连接元件(4)和导电性结构(2)形成了至少一个空腔(5)，并且该空腔(5)包含导电性物料(7)。本发明另外涉及所述板的生产方法和它的用途。
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公开(公告)号：CN102771181B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201180011779.1
申请日：2011-02-15
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
CPC classification number: H05B3/84 , B23K35/262 , B23K35/264 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C38/08 , C22C38/10 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R2201/02 , H01R2201/26 , H05B2203/016
Abstract: 本发明涉及一种具有电连接元件的板，其包含：‑由玻璃构成的具有第一热膨胀系数的基材(1)，‑在基材(1)一定区域上的层厚为5µm‑40µm的导电性结构(2)，‑具有第二热膨胀系数的连接元件(3)，其中第一和第二膨胀系数的差值
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公开(公告)号：CN102656945B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080058857.9
申请日：2010-12-03
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H05B3/84 , H05B2203/016 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及一种板(I)，其中，-将导电性结构(2)施加到玻璃板(1)上，-将至少一种中间层(3)施加到该导电性结构(2)上，-将至少一种电连接元件(4)施加到该中间层(3)上，和其中该中间层(3)，电连接元件(4)和导电性结构(2)形成了至少一个空腔(5)，并且该空腔(5)包含导电性物料(7)。本发明另外涉及所述板的生产方法和它的用途。
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公开(公告)号：CN102771181A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180011779.1
申请日：2011-02-15
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H05B3/84 , B23K35/262 , B23K35/264 , B32B15/018 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C38/08 , C22C38/10 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R2201/02 , H01R2201/26 , H05B2203/016
Abstract: 本发明涉及一种具有电连接元件的板，其包含：由玻璃构成的具有第一热膨胀系数的基材(1)，在基材(1)一定区域上的层厚为5µm-40µm的导电性结构(2)，具有第二热膨胀系数的连接元件(3)，其中第一和第二膨胀系数的差值
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