公开(公告)号：CN107278054A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710201245.4

申请日：2017-03-30

Applicant: 法拉第未来公司

Inventor： D·塔劳 ,  A·L·巴里

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01M2/266 ,  B23K26/21 ,  B23K26/362 ,  H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/005 ,  H05K3/328 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09372

Abstract: 公开了一种制造印刷线路板(“PWB”)的方法。PWB可以通过在基板中形成开口来制造。基板可以是电介质基板。电介质基板可以是至少部分未固化的。导电膜片可以放置在基板的一侧或两侧上以覆盖开口。基板可以被固化。然后可以蚀刻导电膜片以在开口内形成导电接片。导电接片在导电接片的两侧上没有电介质材料。然后可以根据需要将导电接片耦合到电化学电池单元的端子以形成电路。