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公开(公告)号：CN101047289B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200710101674.0
申请日：2007-03-30
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 阿塔利·S·泰勒 , 理查德·E·哈姆纳
IPC: H01R13/40
CPC classification number: H01R13/518 , H01R12/727 , H01R13/6585
Abstract: 一种电连接器，包括具有配合端(106)和加载端(110)的壳体(104)，以及安装在壳体加载端的第一和第二触片(160)。第一和第二触片各自具有内部装有触点(120、122、124、126)的介电载体(161、163)。载体具有外壁(190、192)，每个载体的至少一个外壁具有定位件接合元件(196)。触片定位件(164)在相对于第一触片和第二触片外壁的第一取向和第二取向两个不同取向中的一个取向上定位于第一触片和第二触片之间。触片定位件具有被定位件芯厚度分离的彼此相对的第一和第二侧壁(202，204)。第一侧壁上具有触片接合元件(206)，这样，当触片定位件位于第一取向时，触片定位件以第一间距分离所述第一和第二触片，当触片定位件位于第二取向时，触片定位件以大于所述第一间距的第二间距分离所述第一和第二触片。
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公开(公告)号：CN101950874A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010272546.4
申请日：2010-06-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 查尔斯·D·库珀
CPC classification number: H01R13/41 , H01R12/585 , H01R12/716 , H01R43/16
Abstract: 一种连接器插头件，包括一整体式主体、延伸过该主体的腔体，以及触头。该主体在配合侧和装载侧之间延伸。该装载侧被配置成接合一电路板。该配合侧被配置成配合一外部连接器以将该电路板同和外部连接器电耦接。这些腔体从该配合侧到该装载侧延伸过该主体。这些触头被保持在该外壳的这些腔体中，并且从配合侧和装载侧延伸以接合该电路板和该外部连接器，以及在该电路板和该外部连接器之间提供电子信号通路。这些触头通过装载侧被装入到腔体中并且通过触头和主体之间的干涉配合保持在主体中。该干涉配合防止这些触头通过配合侧从该主体移出。
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公开(公告)号：CN101431195B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200810177884.2
申请日：2008-09-01
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯
CPC classification number: H01R13/2442 , H01R4/4809 , H01R43/0249 , H01R43/0256
Abstract: 一种包括被构造成以电连接至第一电气部件(102)的支撑主体(202)的电触点(200)，所述支撑主体包括靠近第一电气部件定位并基本上平行于第一电气部件的表面定向的弯曲区域(216)。臂部(224)从弯曲区域延伸并远离第一电气部件延伸至末端(238)。所述臂部被构造成以远离所述支撑主体弯曲并在靠近末端处接合第二电气部件(104)。
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公开(公告)号：CN101521337B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200810191186.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 林恩·R·赛普 , 詹姆斯·L·费德 , 布伦特·R·罗瑟梅尔 , 道格·W·格洛弗
IPC: H01R13/6586 , H01R13/40 , H01R13/514 , H01R12/51
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/725 , H01R13/6471 , H01R13/6586 , H01R13/6587
Abstract: 本发明涉及一种性能加强型触头模块组件，以及一种包括该性能加强型触头模块组件的电连接器，包括壳体和由壳体固定的第一和第二触头模块组件。每个触头模块组件包括绝缘主体，具有匹配端和安装端，匹配端具有多个匹配触头，安装端具有多个安装触头。引线框至少部分被绝缘主体包围。引线框具有多个导体，沿引线框平面延伸，表现为信号导体和接地导体。信号和接地导体自各个匹配触头和安装触头延伸。至少一些接地导体包括紧接各个匹配触头的匹配触头端子以及紧接各个安装触头的安装触头端子。接地导体部分在与各接地导体连接的匹配触头和安装触头间延伸，由此所述接地导体的匹配触头端子与安装触头端子间存在间隙。公共部件，电连接至少一个接地导体的匹配触头端子和安装触头端子，公共部件取向为与引线框平面不共面。
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公开(公告)号：CN101689718A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880024098.7
申请日：2008-07-09
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 林恩·R·塞普 , 詹姆斯·L·费德
IPC: H01R12/18
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/83 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K2201/045 , H05K2201/10189
Abstract: 一种用于将子卡(114)连接到电路板(112)的跨骑安装的连接器(110)包含沿着纵轴(C)延伸的绝缘壳(170)。该绝缘壳具有跨骑安装侧(140)，该跨骑安装侧具有被配置成以接收所述电路板的安装边缘的纵向延伸的安装狭槽(180)。所述绝缘壳具有子卡侧(150)，该子卡侧具有被配置成以接收所述子卡的配合边缘的纵向延伸的配合狭槽(210)。子卡(114)能够相对于电路板(112)的平面以锐角的插入角(α)被插入到配合狭槽(210)中并且被旋转到其中子卡(114)和电路板(112)大致共面的完全配合的位置。
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公开(公告)号：CN101521337A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810191186.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 林恩·R·赛普 , 詹姆斯·L·费德 , 布伦特·R·罗瑟梅尔 , 道格·W·格洛弗
IPC: H01R13/646 , H01R13/648 , H01R13/40
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/725 , H01R13/6471 , H01R13/6586 , H01R13/6587
Abstract: 本发明涉及一种性能加强型触头模块组件，以及一种包括该性能加强型触头模块组件的电连接器，包括壳体和由壳体固定的第一和第二触头模块组件。每个触头模块组件包括绝缘主体，具有匹配端和安装端，匹配端具有多个匹配触头，安装端具有多个安装触头。引线框至少部分被绝缘主体包围。引线框具有多个导体，沿引线框平面延伸，表现为信号导体和接地导体。信号和接地导体自各个匹配触头和安装触头延伸。至少一些接地导体包括紧接各个匹配触头的匹配触头端子以及紧接各个安装触头的安装触头端子。接地导体部分在与各接地导体连接的匹配触头和安装触头间延伸，由此所述接地导体的匹配触头端子与安装触头端子间存在间隙。公共部件，电连接至少一个接地导体的匹配触头端子和安装触头端子，公共部件取向为与引线框平面不共面。
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公开(公告)号：CN101515686A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910130742.5
申请日：2009-01-12
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 林恩·R·赛普 , 詹姆斯·L·费德
IPC: H01R13/648 , H01R13/658 , H01R12/16
CPC classification number: H05K9/0018 , H01R13/6582
Abstract: 一种在机架内使用的存储卡连接器组件(100)，包括导电外壳(114)，该外壳包括上外壳面板(114A)和下外壳面板(114B)。该上外壳面板和该下外壳面板中的每一个都具有横向凸出法兰(130)，法兰(130)具有前向周界(134)。包括绝缘壳体(110)的连接器(108)位于该上外壳面板和该下外壳面板之间的外壳中。EMI屏蔽部件(132)位于该上外壳面板和该下外壳面板的前向周界上。该EMI屏蔽部件被配置为接合该机架的面板(104)的表面以抑制EMI能量从该机架逸出。
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公开(公告)号：CN101950874B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201010272546.4
申请日：2010-06-07
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 查尔斯·D·库珀
CPC classification number: H01R13/41 , H01R12/585 , H01R12/716 , H01R43/16
Abstract: 一种连接器插头件，包括一整体式主体、延伸过该主体的腔体，以及触头。该主体在配合侧和装载侧之间延伸。该装载侧被配置成接合一电路板。该配合侧被配置成配合一外部连接器以将该电路板同和外部连接器电耦接。这些腔体从该配合侧到该装载侧延伸过该主体。这些触头被保持在该外壳的这些腔体中，并且从配合侧和装载侧延伸以接合该电路板和该外部连接器，以及在该电路板和该外部连接器之间提供电子信号通路。这些触头通过装载侧被装入到腔体中并且通过触头和主体之间的干涉配合保持在主体中。该干涉配合防止这些触头通过配合侧从该主体移出。
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公开(公告)号：CN101394046B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200810176911.4
申请日：2008-08-04
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 理查德·E·哈姆纳 , 马修·R·麦卡洛尼斯
CPC classification number: H01R13/743 , H01R4/24 , H01R12/721 , H01R13/6582 , H01R31/06
Abstract: 本发明提供一种用于将电子模块连接到电子设备的连接器组件(100)。该连接器组件包括接合到电子设备上的互连元件(110)以及接合到该互联元件上的连接器。该连接器包括：壳体(102)，具有前边缘(132)，该前边缘构成为与在电子设备的面板(108)中的开口(140)接近；突出部(112，114)，从壳体的前边缘延伸并构成为与面板的外表面(152)啮合；以及弹性元件(116，118)，从壳体的前边缘延伸并构成为与面板的内表面(150)啮合。各弹性元件可以朝向和远离所述突出部中的一个弯曲，使得所述面板在相对的弹性元件和突出部形成的对之间被夹紧。
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公开(公告)号：CN101689718B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880024098.7
申请日：2008-07-09
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 马修·R·麦卡洛尼斯 , 林恩·R·塞普 , 詹姆斯·L·费德
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/83 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K2201/045 , H05K2201/10189
Abstract: 一种用于将子卡(114)连接到电路板(112)的跨骑安装的连接器(110)包含沿着纵轴(C)延伸的绝缘壳(170)。该绝缘壳具有跨骑安装侧(140)，该跨骑安装侧具有被配置成以接收所述电路板的安装边缘的纵向延伸的安装狭槽(180)。所述绝缘壳具有子卡侧(150)，该子卡侧具有被配置成以接收所述子卡的配合边缘的纵向延伸的配合狭槽(210)。子卡(114)能够相对于电路板(112)的平面以锐角的插入角(α)被插入到配合狭槽(210)中并且被旋转到其中子卡(114)和电路板(112)大致共面的完全配合的位置。
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