公开(公告)号：CN102834855B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180018397.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09445 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种显示装置。显示装置（100）中，在端子部（112）的连接面形成有突起电极（115）的列和突起电极（116）的列，在比突起电极（115）的列更靠近显示部（111）的位置上配置有突起电极（116）的列，柔性印刷基板（160）的一个端部与突起电极（116）的列相连接，突起电极（115）的列与突起电极（116）的列相邻接，柔性印刷基板（150）的一个端部与柔性印刷基板（160）的一个端部相对。

公开(公告)号：CN101466197B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200810003521.7

申请日：2008-01-18

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： 蒋小川

IPC: H04B1/40 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H03F1/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开了用于功率放大器的电路板，所述电路板包括：在其衬底上的输入板、在其衬底上的输出板、功率放大器晶体管，该功率放大器晶体管将所述输入板与输出板相互连接，其特征在于：该输入板的衬底由第一种材料制成，而该输出板的衬底由不同于第一种材料的第二种材料制成，其中第二种材料与第一种材料相比具有较好的射频性能和散热性能。另外本发明还公开了置于上述电路板上的功率放大器、包含这种功率放大器的双通道收发单元、以及包含这种双通道收发单元的无线电基站。

公开(公告)号：CN101331813B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200780000748.X

申请日：2007-02-01

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 横幕俊彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。

公开(公告)号：CN1650429A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809361.8

申请日：2003-02-21

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·克莱德齐克 ,  J·C·英格尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明揭示了一种用于以三维阵列在电路板上排列半导体芯片的装置和方法。本发明揭示了一种独特的芯片载体，在该载体上任何IC芯片可定位成在电路板上一个芯片在另一个芯片之上。另外，载体可用于试验载体上和载体下的IC芯片而不必将载体和芯片从系统中拆下，即使它们是BGA或CSP型的也是如此。载体包括暴露的试验点以进行在位试验。

公开(公告)号：CN1472618A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03145751.7

申请日：2003-06-30

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： H·鲁克鲍尔 ,  M·库滋门卡

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K2201/045

Abstract: 藉由具有讯号调节装置(41)之转接卡(4)在系统中提供不具有讯号调节装置之内存模块(2)(未缓冲的，未暂存的)，且随后于具有讯号调节装置之内存模块(2)(未缓冲的，未暂存的)的方式中被操作，藉此系统可以在很简单的方式中扩展，且可依据需求而有弹性地调整，且为该目的仅需一种形态(未缓冲的，未暂存的)的内存模块(2)。

公开(公告)号：CN102845140B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180018622.1

申请日：2011-04-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： J·施塔尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。

公开(公告)号：CN105244336A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510388592.3

申请日：2015-07-03

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁 ,  A·罗伯茨

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1431 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82

Abstract: 实施例提供用于通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置。一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。

公开(公告)号：CN103176514A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201110437295.5

申请日：2011-12-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴亢 ,  田波

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/185 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种显卡组合，包括显卡、扩展卡及连接器，显卡包括上设置主控芯片及第一存储芯片，一边上设有插入主板上扩展插槽的第一板边连接器，第一板边连接器包括连接主控芯片及第一存储芯片的第一电源引脚、第一接地引脚及连接主控芯片的第一信号引脚，另一边上设有连接连接器的第二板边连接器，第二板边连接器包括连接第一电源引脚的第二电源引脚、第二接地引脚及连接主控芯片的第二信号引脚；扩展卡上设有第二存储芯片，一边上设有插入连接器的第三板边连接器，第三板边连接器包括第三接地引脚、连接第二存储芯片的第三电源引脚及第三信号引脚。所述显卡组合扩展显卡的存储容量，节省成本。

公开(公告)号：CN1967839A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610160392.3

申请日：2006-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰拉尔德·K·巴特利 ,  保罗·E·达伦 ,  马克·O·马克森 ,  菲利普·R·杰曼 ,  安德鲁·B·马基 ,  达里尔·J·贝克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。

公开(公告)号：CN1598649A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410077874.3

申请日：2004-09-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久 ,  今枝千明

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  H05K3/30

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133615 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055

Abstract: 提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。