公开(公告)号：CN103050448B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201210574053.5

申请日：2012-12-25

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

IPC: H01L23/13

Abstract: 本发明提供一种新型自带母排型功率模块支架。母排型功率模块支架包括第一架臂及第二架臂，第一架臂包括第一金属板及第一支脚，第二架臂包括第二金属板及第二支脚，第一支脚与第二支脚对应在第一架臂与第二架臂的位置相互错开，第一金属板上具有第二架臂上功率模块伸出的孔，第二金属板具有第一支脚伸出的孔，第一金属板与第二金属板间填充有绝缘材料；第一支脚与第二支脚都为板状支脚，并在末端呈L型。本发明包括两个相互配合的金属第一架臂和第二架臂，采用类似母排的结构实现对功率模块的电气连接。本技术方案利用母排的容性特性最大限度的减小功率模块的寄生电感，增加了模块使用寿命，提升了模块的使用性能，仅需金属材料制造，工艺相对简单。

公开(公告)号：CN103050448A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210574053.5

申请日：2012-12-25

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

IPC: H01L23/13

Abstract: 本发明提供一种新型自带母排型功率模块支架。母排型功率模块支架包括第一架臂及第二架臂，第一架臂包括第一金属板及第一支脚，第二架臂包括第二金属板及第二支脚，第一支脚与第二支脚对应在第一架臂与第二架臂的位置相互错开，第一金属板上具有第二架臂上功率模块伸出的孔，第二金属板具有第一支脚伸出的孔，第一金属板与第二金属板间填充有绝缘材料；第一支脚与第二支脚都为板状支脚，并在末端呈L型。本发明包括两个相互配合的金属第一架臂和第二架臂，采用类似母排的结构实现对功率模块的电气连接。本技术方案利用母排的容性特性最大限度的减小功率模块的寄生电感，增加了模块使用寿命，提升了模块的使用性能，仅需金属材料制造，工艺相对简单。

公开(公告)号：CN102655732A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210146939.X

申请日：2012-05-12

Applicant: 浙江大学

Inventor： 郭清 ,  翟超 ,  汪涛 ,  盛况 ,  谷彤 ,  程士东

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块基板，其特征在于：在原有基板的基础上，根据DBC板的分布，在DBC板周围的基板区域附加基板散热结构，附加的基板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，原有基板与附加的基板散热结构做在一起作为一个整体。

公开(公告)号：CN102655710A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210146937.0

申请日：2012-05-12

Applicant: 浙江大学

Inventor： 郭清 ,  谷彤 ,  汪涛 ,  盛况 ,  翟超 ,  程士东

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。

公开(公告)号：CN102664172A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210157552.4

申请日：2012-05-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  郭清 ,  谷彤 ,  翟超 ,  汪涛 ,  盛况

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性，提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比，增大模块的散热面积，提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。

公开(公告)号：CN103839901A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201210482570.X

申请日：2012-11-22

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  盛况 ,  谷彤 ,  郭清 ,  张军明

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及公开了一种IGBT堆叠结构结壳热阻的简化算法，GBT堆叠结构共有七层材料，包括芯片层，上层焊锡层，DBC上层金属层，DBC陶瓷层，DBC下层金属层，下层焊锡层，基板层，总热阻为这七种材料的热阻串联之和，表述如下，总热阻Rth_total=Rth_chip+Rth_soder1+Rth_DBC_me1+Rth_DBC_ci+Rth_DBC_me2+Rth_soder2+Rth_base。