换热器及热管理系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116026173A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211692896.5

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种换热器及热管理系统,换热器包括设于冷流通道层内的引流板,引流板上设有多条第一引流槽,相邻第一引流槽间隔设置并形成多个分流间隙。第一引流槽由直形槽段和曲形槽段中的一者单独构成或者由直形槽段和曲形槽段中的两者交替排列形成,其中,曲形槽段的侧壁呈平滑延伸的曲线形,直形槽段的中心线呈直线形,每一直形槽段包括多个沿着自身中心线依次连通的错位通道,且相邻的错位通道沿着垂直于直形槽段中心线的方向错位布置,以使每一错位通道能够分别连通相邻的错位通道和位于直形槽段一侧的分流间隙。本申请提供的换热器及热管理系统,解决了低温介质在冷流通道层各处换热效果不一致进而导致换热器容易出现热应力集中的问题。

    热交换器
    2.
    发明公开
    热交换器 审中-实审

    公开(公告)号:CN111306970A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN202010248335.0

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 一种热交换器,涉及热交换技术领域,包括从下至上依次堆叠的多个芯片;相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔;奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道,偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道;奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔内设置有散热片;所述散热片包括多排散热部;所述散热部为梯形波结构;每个所述散热片中的一排或者多排所述散热部具有缺口;沿垂直于所述散热部的延伸方向,所述缺口贯穿所述散热部。本发明的目的在于提供一种热交换器,以在一定程度上解决现有技术中存在的热交换器内的流体流动阻力较大,流体流经热交换器后压降较大的技术问题。

    芯子及换热器
    3.
    发明公开
    芯子及换热器 审中-实审

    公开(公告)号:CN110887397A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201911295904.0

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明涉及热交换装置技术领域,特别涉及一种芯子及换热器。所述芯子,包括:连接件和多个第一芯片组件,多个第一芯片组件沿预设方向堆叠设置,多个第一芯片组件上均设有第一连接孔;连接件与多个第一芯片组件固定连接,连接件上设有第二连接孔,第二连接孔的直径小于第一连接孔的直径,以形成台阶;第一连接孔能够使螺栓完全穿过,第二连接孔能够使螺栓的螺杆穿过,台阶用于与螺栓的头部抵接。本发明提供的芯子能够实现避免螺栓的螺杆占用第二介质流道的空间,从而提高第二介质的有效换热面积,有利于提高芯子的换热效果,优化芯子的换热性能。

    换热器及热管理系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117387405A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311147393.4

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种换热器及热管理系统,换热器包括引流板,引流板设有第一引流槽,相邻第一引流槽形成多个分流间隙。第一引流槽由直形槽段和曲形槽段中的一者单独构成或者由直形槽段和曲形槽段中的两者交替排列形成,直形槽段包括多个沿着自身中心线依次连通的错位通道,相邻的错位通道沿着垂直于直形槽段中心线的方向错位布置。引流板还设有多个第二引流槽和引流凸起,引流凸起将冷流通道层位于第一引流槽和第二引流槽之间的区域分隔成多个引流通道,引流通道的流通面积、第一引流槽的流通面积和第二引流槽的流通面积均相等。本申请提供的换热器及热管理系统,解决了冷流通道层各处换热效果不一致而导致换热器容易出现热应力集中的问题。

    换热器及热管理系统
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116026173B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202211692896.5

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种换热器及热管理系统,换热器包括设于冷流通道层内的引流板,引流板上设有多条第一引流槽,相邻第一引流槽间隔设置并形成多个分流间隙。第一引流槽由直形槽段和曲形槽段中的一者单独构成或者由直形槽段和曲形槽段中的两者交替排列形成,其中,曲形槽段的侧壁呈平滑延伸的曲线形,直形槽段的中心线呈直线形,每一直形槽段包括多个沿着自身中心线依次连通的错位通道,且相邻的错位通道沿着垂直于直形槽段中心线的方向错位布置,以使每一错位通道能够分别连通相邻的错位通道和位于直形槽段一侧的分流间隙。本申请提供的换热器及热管理系统,解决了低温介质在冷流通道层各处换热效果不一致进而导致换热器容易出现热应力集中的问题。

    换热器芯片、芯片组件及换热器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114777551A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210497485.4

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 本申请涉及换热设备技术领域,具体而言,涉及一种换热器芯片、芯片组件及换热器,所述第一翻边用于与所述第一板面所面向的芯片连接,以在两个所述第一翻边和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道;两个所述第二翻边安装于所述第二板面,所述第二翻边用于与所述第二板面所面向的芯片连接,以在两个所述第二翻边和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔。本申请的目的在于针对目前浸泡在冷却介质中使用的油冷却的热交换器,部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换,影响热交换器的散热性能,提供一种换热器芯片、芯片组件及换热器。

    翅片及换热器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110986652A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911405205.7

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明涉及换热技术领域,特别涉及一种翅片及换热器。所述翅片,包括沿介质的输送方向依次设置的多个通道,所述通道的延伸方向与介质的输送方向相交;沿所述通道的延伸方向所述通道上间隔设置多个缺口,相邻两个所述缺口之间形成一个侧板,至少部分相邻设置的两个通道中的一个通道上的任意一个所述缺口与另一个所述通道上的相邻的所述缺口在介质的输送方向上部分重合设置。这种结构的翅片能够改善流场的均匀性,从而减小流体阻力。

    热交换器及其制作方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110906776A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911250430.8

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 一种热交换器及其制作方法,涉及冷却装置领域;该热交换器及其制作方法包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元;芯片单元包括短边芯片和长边芯片;顶芯片与最顶层长边芯片之间设置有短边芯片;底芯片、顶芯片、短边芯片和长边芯片均具有基板和翻边;相邻两个基板之间连接有散热片;相邻两个奇数芯片层的翻边高度,均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边高度;且相邻两个奇数芯片层的翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边形成翻边凹槽;翻边凹槽填充有不含铜的焊料。本发明的目的在于提供一种热交换器及其制作方法,以在一定程度上解决现有技术中存在的采用铜作为焊接材料导致发动机易损坏的技术问题。

    芯片组件及冷却器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110375573A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910724937.6

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 本发明涉及热交换设备技术领域,特别涉及一种芯片组件及冷却器。所述芯片组件,包括相对设置的第一芯片和第二芯片;第一芯片与第二芯片固定连接,且第一芯片和第二芯片之间形成空腔;包括设置在空腔内的翅片,翅片填满空腔。翅片充满整个空腔,热交换介质可以在整个空腔内流动,从而实现对空腔的充分利用,减少有效热交换面积的损失,增大有效的热交换面积,从而提高热交换效率。而且,翅片充满整个空腔,从而能够减少设置在空腔内的部件,使芯片组件的装配过程简单,从而提高生产效率,降低生产成本。能够避免设置芯片垫块,从而避免由于芯片垫块与翅片之间存在高度差导致焊接不良,避免设置芯片垫块导致油冷器的重量。

    翅片及热交换器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111141169A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN202010073078.1

    申请日:2020-01-21

    Abstract: 本发明涉及热交换器技术领域,尤其是涉及一种翅片及热交换器。该翅片,其包括第一子片和第二子片;第一子片设置在第二子片的第一侧边;第一子片和所述第二子片上均设置有流道;所述第一子片上的流道和第二子片上的流道相连通;第一子片上还设置有第一开孔,第一开孔与第一子片上的流道相连通;第二子片设置有至少两个流道;第一子片上的每个流道的延伸方向与第二子片上的每个流道的延伸方向之间呈角度设置。该热交换器,其包括层叠设置的至少两个芯片,以及所述的翅片;相邻的两个所述芯片之间形成有内腔;所述翅片位于所述内腔中。本发明有利于减少压降。

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