公开(公告)号：CN104508819B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201380032343.X

申请日：2013-03-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  米田康人 ,  杉本贤一 ,  铃木久则 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L27/1462 ,  H01L27/1461 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14806 ,  H01L27/14843 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/03529 ,  Y02E10/50

Abstract: 固体摄像装置(1)包括：半导体基板(20)，其具有相互相对的主面(20a)与主面(20b)，且在主面(20a)侧设置有多个光感应区域(3)；及绝缘膜(61)，其具有相互相对的主面(61a)与主面(61b)，且以主面(61a)与主面(20a)相对的方式配置于半导体基板(20)上。半导体基板(20)的主面(20a)中的与各光感应区域(3)对应的区域的、与半导体基板(20)的厚度方向平行的剖面为凹曲线与凸曲线交替地连续而成的波浪形状。绝缘膜(61)的主面(61a)中的与各光感应区域(3)对应的区域的、与绝缘膜(61)的厚度方向平行的剖面为凹曲线与凸曲线对应于主面(20a)而交替地连续而成的波浪形状。绝缘膜(61)的主面(61b)为平坦。

公开(公告)号：CN105074925A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380073748.8

申请日：2013-10-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 杉本贤一 ,  小林宏也 ,  前田坚太郎 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14601

Abstract: 半导体光检测装置(1)具备基体(3)、多个半导体光检测元件(10)、多个凸块电极(35)、以及多个虚设凸块(37)。多个半导体光检测元件(10)呈具有在第一方向上相互相对的一对第一边(13)和比一对第一边(13)更短且在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第二边(15)的平面形状，且在并排的状态下相互相邻地配置在基体(3)上。多个凸块电极(35)分别配置在各半导体光检测元件(10)的一对第一边(13)侧，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)电性且机械性连接。多个虚设凸块(37)在各半导体光检测元件(10)的一对第二边(15)侧分别配置至少一个，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)机械性连接。

公开(公告)号：CN105074925B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201380073748.8

申请日：2013-10-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 杉本贤一 ,  小林宏也 ,  前田坚太郎 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14601

Abstract: 半导体光检测装置(1)具备基体(3)、多个半导体光检测元件(10)、多个凸块电极(35)、以及多个虚设凸块(37)。多个半导体光检测元件(10)呈具有在第一方向上相互相对的一对第一边(13)和比一对第一边(13)更短且在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第二边(15)的平面形状，且在并排的状态下相互相邻地配置在基体(3)上。多个凸块电极(35)分别配置在各半导体光检测元件(10)的一对第一边(13)侧，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)电性且机械性连接。多个虚设凸块(37)在各半导体光检测元件(10)的一对第二边(15)侧分别配置至少一个，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)机械性连接。

公开(公告)号：CN104508819A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380032343.X

申请日：2013-03-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 高木慎一郎 ,  米田康人 ,  杉本贤一 ,  铃木久则 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L27/1462 ,  H01L27/1461 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14806 ,  H01L27/14843 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/03529 ,  Y02E10/50

Abstract: 固体摄像装置(1)包括：半导体基板(20)，其具有相互相对的主面(20a)与主面(20b)，且在主面(20a)侧设置有多个光感应区域(3)；及绝缘膜(61)，其具有相互相对的主面(61a)与主面(61b)，且以主面(61a)与主面(20a)相对的方式配置于半导体基板(20)上。半导体基板(20)的主面(20a)中的与各光感应区域(3)对应的区域的、与半导体基板(20)的厚度方向平行的剖面为凹曲线与凸曲线交替地连续而成的波浪形状。绝缘膜(61)的主面(61a)中的与各光感应区域(3)对应的区域的、与绝缘膜(61)的厚度方向平行的剖面为凹曲线与凸曲线对应于主面(20a)而交替地连续而成的波浪形状。绝缘膜(61)的主面(61b)为平坦。